[发明专利]有机发光显示面板及其制作方法有效
申请号: | 201711397739.0 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108183123B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 龚成波 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/544;H01L21/67;H01L51/56;H01L21/027;G06F3/041 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;阳志全 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示 面板 及其 制作方法 | ||
本发明公开了一种有机发光显示面板,包括阵列基板和依次设置在阵列基板上方的所述有机发光层和具有触摸电极图案的触摸功能层,所述阵列基板最顶层的金属层的边缘刻蚀形成分别朝四周延伸的多个刻度标尺,且所述触摸电极图案在所述阵列基板上的投影与每个所述刻度标尺至少部分重叠。本发明还公开了一种有机发光显示面板的制作方法。本发明的触摸电极图案的光刻工艺中,光阻的涂布过程采用阵列基板上的刻度标尺对光阻涂布的位置的进行监控,可以很好地保证光阻涂布的位置精度,避免光阻涂布导致的基板边缘的芯片报废现象。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种有机发光显示面板及其制作方法。
背景技术
在Flexible AMOLED(可挠式有机发光二极体)面板的生产工艺中,为了获得更薄的基板设计,一般采用将On-cell(指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法)面板直接做在基板上的制程。
在AMOLED工艺中,有机发光材料需要通过蒸镀机蒸镀到Array(阵列)基板上,由于蒸镀机价格昂贵,以及设备本身的一些特性限制,导致无法制作尺寸较大的基板。现有的生产方式通常为Array基板制作完成后的整片基板半切为两片各一半大小的半板基板,然后再进入蒸镀机完成蒸镀工艺。因此导致新的Touch(触摸屏)工艺在有机层蒸镀之后,采用两个半板拼接的办法进行生产。
在Touch工艺的光刻工艺中,光阻的涂布过程同样也采用两个半板拼接的办法加工。两片半板之间大概有20mm左右的间距,为了避免在光阻涂布时间隔位置有光阻流淌到涂布工作台表面,需要在涂布的相邻两个Nozzle(喷嘴)中间位置塞垫片(Sim)。涂布的过程中,首先需要对基板位置进行定位,再开始涂布,因此两个半板玻璃的定位和Sim的状态会影响到涂布的位置精度,然而,在实际制造过程中,如果涂布位置精度出现问题会导致基板边缘的芯片的报废。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足,本发明提供了一种有机发光显示面板及其制作方法,可以保证光刻工艺中同时对两个半板进行光阻涂布时的涂布精度,避免基板边缘的芯片报废。
为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种有机发光显示面板,包括阵列基板和依次设置在阵列基板上方的所述有机发光层和具有触摸电极图案的触摸功能层,所述阵列基板最顶层的金属层的边缘刻蚀形成分别朝四周延伸的多个刻度标尺,且所述触摸电极图案在所述阵列基板上的投影与每个所述刻度标尺至少部分重叠。
作为其中一种实施方式,所述刻度标尺形成于所述阵列基板的源极、漏极所在层上。
作为其中一种实施方式,每个所述刻度标尺的至少一部分位于所述触摸电极图案在所述阵列基板上的投影外。
作为其中一种实施方式,所述刻度标尺包括位于中间的基准刻度线和分别位于所述基准刻度线两侧的两条参照刻度,所述触摸电极图案在所述阵列基板上的投影的各侧边界分别位于相应的所述刻度标尺上的两条所述参照刻度之间。
作为其中一种实施方式,每个所述刻度标尺包括多条相互平行的所述参照刻度,每个所述刻度标尺上相邻的两条刻度之间的距离相等。
本发明的另一目的在于提供一种有机发光显示面板的制作方法,包括:
提供一阵列基板,所述阵列基板最顶层的金属层的边缘刻蚀形成分别朝四周延伸的多个刻度标尺;
在所述阵列基板上制作有机发光层;
在所述有机发光层上方设置一透明基板;
将上方设置有所述有机发光层、所述透明基板的两块所述阵列基板并排且间隔地放置在载台上;
将中间塞有垫片的喷头设于两块所述阵列基板正上方,并使所述垫片正对两块所述阵列基板之间的间隙;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的