[发明专利]阵列基板的制作方法、阵列基板和液晶显示面板在审
申请号: | 201711392946.7 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108039339A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 杨春辉 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人: | 邓铁华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 液晶显示 面板 | ||
本发明实施例公开一种阵列基板的制作方法,包括步骤:在透明基底上形成遮光层和第一金属层,从而所述遮光层位于所述透明基底和所述第一金属层之间;在所述第一金属层上依次形成绝缘层、通道层和欧姆接触层;在所述欧姆接触层上形成第二金属层;在所述第二金属层上形成钝化层并在所述钝化层中形成接触孔;以及在所述钝化层上形成像素电极层并使所述像素电极层通过所述接触孔连接所述第二金属层。此外,还公开了一种阵列基板和一种液晶显示面板。本发明可以提升了显示效果和产品合格率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板的制作方法、一种 阵列基板以及一种液晶显示面板。
背景技术
传统液晶显示器包括阵列基板和彩色滤光片基板。生产过程中,阵列 基板包括M1/AS/M2/PV/ITO五道制程,需要五道光罩,彩色滤光片基板也 包括BM/R/G/B/PS五道制程,也需要五道光罩。其中,彩色滤光片基板的 黑色矩阵制程的作用遮蔽由于数据线与栅极线附近电场紊乱导致的液晶导 向紊乱所引起的漏光。
但在实际生产过程中,特别是液晶显示面板对盒时极易导致黑色矩阵 与数据线的错位,在数据线侧会发生漏光。这严重影响到了产品的合格率。 示例性技术中,有通过增大彩色滤光片基板上的黑色矩阵的宽度来减小漏 光的可能,虽然能起到一定的防漏光效果,但对产品穿透率有较大影响。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板的制作方法、一种阵列基板和一种 液晶显示面板,以提升液晶显示装置的显示效果和产品合格率。
一方面,本发明提供了一种阵列基板的制作方法,包括步骤:
在透明基底上形成遮光层和第一金属层,从而所述遮光层位于所述透 明基底和所述第一金属层之间且所述遮光层与所述第一金属层图案一致;
在所述第一金属层上依次形成绝缘层、通道层和欧姆接触层;
在所述欧姆接触层上形成第二金属层;
在所述第二金属层上形成钝化层并在所述钝化层中形成接触孔;以及
在所述钝化层上形成像素电极层并使所述像素电极层通过所述接触孔 连接所述第二金属层。
在本发明的一个实施例中,在透明基底上形成遮光层和第一金属层, 从而所述遮光层位于所述透明基底和所述第一金属层之间且所述遮光层与 所述第一金属层图案一致,包括:
在所述透明基底上形成黑色遮光材料层;
在所述黑色遮光材料层上形成第一金属材料层;
在所述第一金属材料层上形成光阻材料层;
利用光罩对所述光阻材料层进行曝光显影以得到图案化光阻材料层;
以所述图案化光阻材料层为掩膜对所述第一金属材料层和所述黑色遮 光材料层依序进行湿蚀刻和干蚀刻;以及
在所述干蚀刻后去除残余的光阻材料层,以得到所述遮光层和所述第一 金属层。
在本发明的一个实施例中,所述遮光层的材料为含碳黑的黑色光阻。
在本发明的一个实施例中,所述遮光层和所述第一金属层共用同一道 光罩工艺形成。
在本发明的一个实施例中,所述第一金属层包括扫描线、公共电极和 薄膜晶体管的栅极。
在本发明的一个实施例中,所述欧姆接触层包括位于所述通道层上相 互分离的第一区域和第二区域。
在本发明的一个实施例中,所述第二金属层包括薄膜晶体管的源极、 薄膜晶体管的漏极和数据线,所述数据线连接所述源极,所述漏极通过所 述接触孔连接所述像素电极层,所述源极与所述欧姆接触层的第一区域连 接,所述漏极与所述欧姆接触层的第二区域连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造