[发明专利]热屏及单晶硅生长炉结构在审
申请号: | 201711368216.3 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN109930200A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 肖德元;汪燕 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B15/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下层 热屏 上层 单晶硅生长炉 侧壁 半导体制造领域 纵向温度梯度 保温材料 单晶硅 质量均匀性 侧壁连接 工艺效率 硅片径向 角度偏向 空腔内部 空腔填充 热反射 一空腔 凹陷 弧面 拉速 屏壁 熔体 轴向 坩埚 节能 节约 能源 应用 优化 | ||
1.一种用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于,所述热屏设置于所述单晶硅生长炉的熔体坩埚上部,所述热屏包括屏壁及屏底,所述屏底设置于所述屏壁的底部,所述屏底具有供所述熔体提拉通过的窗口,所述屏底包含上层、下层及侧壁,所述侧壁连接于所述上层与所述下层之间且围成所述窗口,所述上层、所述下层、所述侧壁及所述屏壁围成一空腔,所述空腔填充有保温材料,所述上层与水平面呈第一角度偏向所述热屏内部倾斜,所述下层与水平面呈第二角度偏所述向熔体坩埚内部倾斜,所述下层包含朝所述空腔内部凹陷的弧面。
2.根据权利要求1所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述屏底的所述上层及所述侧壁包含第一热反射系数的第一石墨层,所述屏底的下层包含第二热反射系数的第二石墨层,所述第一热反射系数小于所述第二热反射系数的二分之一。
3.根据权利要求2所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述第一石墨层的所述第一热反射系数介于0~0.2之间,所述第二石墨层的所述第二热反射系数介于0.8~1之间。
4.根据权利要求1所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述屏底的水平投影形状包含圆环形状,所述屏底的内径范围介于330mm~380mm之间,所述屏底的外径范围介于500mm~750mm之间。
5.根据权利要求1所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述保温材料包含碳纤维毡。
6.根据权利要求1所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述屏底的所述上层与所述水平面之间的第一角度介于15°~45°之间。
7.根据权利要求1所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述屏底的所述下层与所述水平面之间的第二角度介于15°~60°之间。
8.根据权利要求1~7任意一项所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述下层呈朝所述空腔内部凹陷的弧面,且所述弧面的热反射焦点位于所述熔体坩埚内熔体的表面或内部,以提高热效率。
9.一种单晶硅生长炉结构,其特征在于,所述生长炉结构包括:
炉体,包括炉体壁以及腔体,所述腔体由所述炉体壁所包围;
熔体坩埚,设置于所述腔体内,用以承载熔体;
加热器,设置所述腔体内且分布于所述熔体坩埚外周,用以提供所述熔体坩埚的热场;以及
热屏,设置于所述熔体坩埚上部,所述热屏包括屏壁及屏底,所述屏底设置于所述屏壁的底部,所述屏底具有供所述熔体提拉通过的窗口,所述屏底包含上层、下层及侧壁,所述侧壁连接于所述上层与所述下层之间且围成所述窗口,所述上层、所述下层、所述侧壁及所述屏壁围成一空腔,所述空腔填充有保温材料,所述上层与水平面呈第一角度偏向所述热屏内部倾斜,所述下层与水平面呈第二角度偏所述向熔体坩埚内部倾斜,所述下层包含朝所述空腔内部凹陷的弧面。
10.根据权利要求9所述的单晶硅生长炉结构,其特征在于:所述屏底的所述上层及所述侧壁包含第一热反射系数的第一石墨层,所述屏底的下层包含第二热反射系数的第二石墨层,所述第一热反射系数小于所述第二热反射系数的二分之一。
11.根据权利要求10所述的单晶硅生长炉结构,其特征在于:所述第一石墨层的所述第一热反射系数介于0~0.2之间,所述第二石墨层的所述第二热反射系数介于0.8~1之间。
12.根据权利要求9所述的单晶硅生长炉结构,其特征在于:所述屏底的水平投影形状包含圆环形状,所述屏底的内径范围介于330mm~380mm之间,所述屏底的外径范围介于500mm~750mm之间。
13.根据权利要求9所述的单晶硅生长炉结构,其特征在于:所述保温材料包含碳纤维毡。
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