[发明专利]热屏及单晶硅生长炉结构在审

专利信息
申请号: 201711368216.3 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN109930200A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 肖德元;汪燕 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 下层 热屏 上层 单晶硅生长炉 侧壁 半导体制造领域 纵向温度梯度 保温材料 单晶硅 质量均匀性 侧壁连接 工艺效率 硅片径向 角度偏向 空腔内部 空腔填充 热反射 一空腔 凹陷 弧面 拉速 屏壁 熔体 轴向 坩埚 节能 节约 能源 应用 优化
【权利要求书】:

1.一种用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于,所述热屏设置于所述单晶硅生长炉的熔体坩埚上部,所述热屏包括屏壁及屏底,所述屏底设置于所述屏壁的底部,所述屏底具有供所述熔体提拉通过的窗口,所述屏底包含上层、下层及侧壁,所述侧壁连接于所述上层与所述下层之间且围成所述窗口,所述上层、所述下层、所述侧壁及所述屏壁围成一空腔,所述空腔填充有保温材料,所述上层与水平面呈第一角度偏向所述热屏内部倾斜,所述下层与水平面呈第二角度偏所述向熔体坩埚内部倾斜,所述下层包含朝所述空腔内部凹陷的弧面。

2.根据权利要求1所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述屏底的所述上层及所述侧壁包含第一热反射系数的第一石墨层,所述屏底的下层包含第二热反射系数的第二石墨层,所述第一热反射系数小于所述第二热反射系数的二分之一。

3.根据权利要求2所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述第一石墨层的所述第一热反射系数介于0~0.2之间,所述第二石墨层的所述第二热反射系数介于0.8~1之间。

4.根据权利要求1所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述屏底的水平投影形状包含圆环形状,所述屏底的内径范围介于330mm~380mm之间,所述屏底的外径范围介于500mm~750mm之间。

5.根据权利要求1所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述保温材料包含碳纤维毡。

6.根据权利要求1所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述屏底的所述上层与所述水平面之间的第一角度介于15°~45°之间。

7.根据权利要求1所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述屏底的所述下层与所述水平面之间的第二角度介于15°~60°之间。

8.根据权利要求1~7任意一项所述的用于单晶硅生长炉的热屏,其特征在于:所述下层呈朝所述空腔内部凹陷的弧面,且所述弧面的热反射焦点位于所述熔体坩埚内熔体的表面或内部,以提高热效率。

9.一种单晶硅生长炉结构,其特征在于,所述生长炉结构包括:

炉体,包括炉体壁以及腔体,所述腔体由所述炉体壁所包围;

熔体坩埚,设置于所述腔体内,用以承载熔体;

加热器,设置所述腔体内且分布于所述熔体坩埚外周,用以提供所述熔体坩埚的热场;以及

热屏,设置于所述熔体坩埚上部,所述热屏包括屏壁及屏底,所述屏底设置于所述屏壁的底部,所述屏底具有供所述熔体提拉通过的窗口,所述屏底包含上层、下层及侧壁,所述侧壁连接于所述上层与所述下层之间且围成所述窗口,所述上层、所述下层、所述侧壁及所述屏壁围成一空腔,所述空腔填充有保温材料,所述上层与水平面呈第一角度偏向所述热屏内部倾斜,所述下层与水平面呈第二角度偏所述向熔体坩埚内部倾斜,所述下层包含朝所述空腔内部凹陷的弧面。

10.根据权利要求9所述的单晶硅生长炉结构,其特征在于:所述屏底的所述上层及所述侧壁包含第一热反射系数的第一石墨层,所述屏底的下层包含第二热反射系数的第二石墨层,所述第一热反射系数小于所述第二热反射系数的二分之一。

11.根据权利要求10所述的单晶硅生长炉结构,其特征在于:所述第一石墨层的所述第一热反射系数介于0~0.2之间,所述第二石墨层的所述第二热反射系数介于0.8~1之间。

12.根据权利要求9所述的单晶硅生长炉结构,其特征在于:所述屏底的水平投影形状包含圆环形状,所述屏底的内径范围介于330mm~380mm之间,所述屏底的外径范围介于500mm~750mm之间。

13.根据权利要求9所述的单晶硅生长炉结构,其特征在于:所述保温材料包含碳纤维毡。

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