[发明专利]一种指纹芯片的封装方法以及封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种指纹芯片的封装方法以及封装结构。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有指纹识别功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现指纹识别功能的主要部件是指纹芯片。为了避免指纹芯片受到外界损坏以及便于其和电子设备的主板电性连接，一般需要对指纹芯片进行封装，形成封装结构。

现有技术对指纹芯片进行封装时，一般是直接将指纹芯片和电路板相对设置，二者通过粘层粘结，通过焊线使得二者电电性连接。这样，导致指纹识别芯片的封装结构厚度较大，不便于电子设备小型化设计。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种指纹芯片的封装方法以及封装结构，降低了指纹芯片的封装结构的厚度，便于电子设备小型化设计。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种指纹芯片的封装方法，所述封装方法包括：

在承载基板上设置多个阵列排布的指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述指纹芯片的正面具有感应单元以及与所述感应单元电性连接的焊垫；所述指纹芯片的背面具有焊接凸起，所述焊接凸起与所述焊垫电性连接；所述焊接凸起朝上设置；相邻所述指纹芯片之间具有切割沟道；

形成覆盖所有所述指纹芯片的塑封层；

通过研磨所述塑封层露出所述焊接凸起，以便于所述焊接凸起与外部电路电性连接；

基于所述切割沟道分割所述塑封层，形成多个封装结构。

优选的，在上述封装方法中，所述承载基板的表面具有粘结薄膜，所述指纹芯片通过所述粘结薄膜固定。

优选的，在上述封装方法中，所述在承载基板上设置多个阵列排布的指纹芯片包括：

提供一封装基板；所述封装基板具有多个阵列排布的容纳孔；

在每个所述容纳孔内设置一个指纹芯片，所述焊接凸起高出所述封装基板的表面；

其中，所述塑封层覆盖所述封装基板且填充所述容纳孔。

优选的，在上述封装方法中，所述在每个所述容纳孔内设置一个指纹芯片包括：

所述封装基板朝向所述承载基板的一侧表面设置有粘结薄膜，所述指纹芯片通过所述粘结薄膜固定。

优选的，在上述封装方法中，还包括：

在完成研磨后，在切割之前，剥离所述粘结薄膜；

或者，在完成切割后，剥离所述粘结薄膜。

优选的，在上述封装方法中，所述指纹芯片为电容式指纹芯片，所述封装结构中，所述指纹芯片的正面覆盖有介电常数大于7的保护层。

优选的，在上述封装方法中，还包括：

在研磨之后，将固定有多个所述指纹芯片的塑封层倒置，使得所述指纹芯片的正面朝上设置；

形成覆盖所述指纹芯片以及所述塑封层的所述保护层。

优选的，在上述封装方法中，所述在承载基板上设置多个阵列排布的指纹芯片包括：

提供多个所述指纹芯片，所述指纹芯片的正面覆盖有所述保护层。

优选的，在上述封装方法中，所述封装基板具有第一表面以及第二表面，在每个所述容纳孔内设置一个指纹芯片包括：

将所述指纹芯片放置于所述容纳孔内，所述指纹芯片的正面一侧与所述第一表面齐平，所述焊接凸起高出所述第二表面。

优选的，在上述封装方法中，所述封装基板包括基材，在形成所述塑封层时，所述基材用于承载塑封材料，以形成所述塑封层。

优选的，在上述封装方法中，所述封装基板还包括设置在所述基材表面的多个与所述指纹芯片一一对应的互联电路，所述互联电路用于电性连接外部电路和/或电子元件。

优选的，在上述封装方法中，所述封装基板为硅基板或是PCB电路板。

优选的，在上述封装方法中，在承载基板上设置多个阵列排布的指纹芯片包括：

提供一晶圆；所述晶圆具有多个阵列排布的指纹芯片，相邻指纹芯片之间具有切割间隙；所述指纹芯片的正面具有所述焊垫以及所述感应单元；

通过蚀刻工艺，在所述指纹芯片的背面形成露出所述焊垫的通孔；

在所述指纹芯片的背面形成绝缘层，且所述绝缘层覆盖所述通孔的侧壁；

在所述绝缘层表面形成再布线层，所述再布线层在所述通孔的底部与所述焊垫电性连接，且延伸至所述通孔的外部；