[发明专利]一种指纹芯片的封装方法以及封装结构

权利要求书

1.一种指纹芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

在承载基板上设置多个阵列排布的指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述指纹芯片的正面具有感应单元以及与所述感应单元电性连接的焊垫；所述指纹芯片的背面具有焊接凸起，所述焊接凸起与所述焊垫电性连接；所述焊接凸起朝上设置；相邻所述指纹芯片之间具有切割沟道；

形成覆盖所有所述指纹芯片的塑封层；

通过研磨所述塑封层露出所述焊接凸起，以便于所述焊接凸起与外部电路电性连接；

基于所述切割沟道分割所述塑封层，形成多个封装结构。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述承载基板的表面具有粘结薄膜，所述指纹芯片通过所述粘结薄膜固定。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在承载基板上设置多个阵列排布的指纹芯片包括：

提供一封装基板；所述封装基板具有多个阵列排布的容纳孔；

在每个所述容纳孔内设置一个指纹芯片，所述焊接凸起高出所述封装基板的表面；

其中，所述塑封层覆盖所述封装基板且填充所述容纳孔。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述在每个所述容纳孔内设置一个指纹芯片包括：

所述封装基板朝向所述承载基板的一侧表面设置有粘结薄膜，所述指纹芯片通过所述粘结薄膜固定。

5.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，还包括：

在完成研磨后，在切割之前，剥离所述粘结薄膜；

或者，在完成切割后，剥离所述粘结薄膜。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述指纹芯片为电容式指纹芯片，所述封装结构中，所述指纹芯片的正面覆盖有介电常数大于7的保护层。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，还包括：

在研磨之后，将固定有多个所述指纹芯片的塑封层倒置，使得所述指纹芯片的正面朝上设置；

形成覆盖所述指纹芯片以及所述塑封层的所述保护层。

8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述在承载基板上设置多个阵列排布的指纹芯片包括：

提供多个所述指纹芯片，所述指纹芯片的正面覆盖有所述保护层。

9.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述封装基板具有第一表面以及第二表面，在每个所述容纳孔内设置一个指纹芯片包括：

将所述指纹芯片放置于所述容纳孔内，所述指纹芯片的正面一侧与所述第一表面齐平，所述焊接凸起高出所述第二表面。

10.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述封装基板包括基材，在形成所述塑封层时，所述基材用于承载塑封材料，以形成所述塑封层。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述封装基板还包括设置在所述基材表面的多个与所述指纹芯片一一对应的互联电路，所述互联电路用于电性连接外部电路和/或电子元件。

12.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述封装基板为硅基板或是PCB电路板。

13.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在承载基板上设置多个阵列排布的指纹芯片包括：

提供一晶圆；所述晶圆具有多个阵列排布的指纹芯片，相邻指纹芯片之间具有切割间隙；所述指纹芯片的正面具有所述焊垫以及所述感应单元；

通过蚀刻工艺，在所述指纹芯片的背面形成露出所述焊垫的通孔；

在所述指纹芯片的背面形成绝缘层，且所述绝缘层覆盖所述通孔的侧壁；

在所述绝缘层表面形成再布线层，所述再布线层在所述通孔的底部与所述焊垫电性连接，且延伸至所述通孔的外部；

在所述再布线层表面形成阻焊层，所述阻焊层具有开口，所述开口用于露出所述再布线层，所述焊接凸起位于所述开口，与所述再布线层电性连接；

基于所述切割间隙切割所述晶圆，形成多个所述指纹芯片。