[发明专利]半导体封装体和用于制造半导体封装体的方法

说明书

一种制造半导体封装体的方法包括：提供载体，在所述载体中制造开口，将半导体芯片附连到所述载体，以及制造覆盖所述半导体芯片的包封体。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装体、特别涉及一种包括具有开口的载体的半导体封装体以及一种用于制造这种半导体封装体的方法。

背景技术

半导体封装体可以包括载体和附连到载体的半导体芯片。半导体芯片和载体可以具有不同的热膨胀系数(CTE：Coefficient of Thermal Expansion)，这可以在半导体封装体中引起应力，例如在半导体封装体的制造过程中或在运行期间引起应力。在最坏的情况下，应力甚至可能导致构件层离和装置失效。此外，某些应用、例如光电子应用，可能需要结构化载体，以提供一种到半导体芯片的光学通路。可能需要改进的结构化概念，以提供应力卸除、改进的光电子封装体和更灵活的封装方法念。

发明内容

多个方面涉及一种制造半导体封装体的方法，所述方法包括：提供载体；在所述载体中制造开口；将半导体芯片附连到所述载体；以及制造覆盖所述半导体芯片的包封体。

根据一个可选实施例，所述开口被配置成能使所述半导体封装体卸除应力。

根据一个可选实施例，所述应力基于所述载体和所述半导体芯片的热膨胀系数之间的差异。

根据一个可选实施例，在所述载体中制造开口包括通过切割和钻孔透过所述载体中的至少一种。

根据一个可选实施例，所述切割和钻孔中的至少一种是使用激光器执行的。

根据一个可选实施例，所述方法还包括：在制造所述开口之前将所述载体附连到临时载体。

根据一个可选实施例，所述方法还包括：在制造所述开口之前将膏状物施加到所述载体上，其中，所述膏状物被施加在所述开口的指定位置处。

根据一个可选实施例，所述开口包括孔或沟槽。

根据一个可选实施例，所述开口包括将所述载体分离成第一区段和第二区段的沟槽。

根据一个可选实施例，所述方法还包括：在制造所述沟槽之前将所述载体附连到临时载体，其中，所述临时载体被配置成能使所述第一区段和所述第二区段相对于彼此保持在限定的位置处。

根据一个可选实施例，所述方法还包括：在制造所述沟槽之前将膏状物施加到所述载体上，所述膏状物被配置成能使所述第一区段和第二区段相对于彼此保持在限定的位置处。

根据一个可选实施例，所述半导体芯片包括光作用区域(optical active area)，所述开口被配置成能使光在所述光作用区域与所述半导体封装体的外部之间传导。

多个方面涉及一种半导体封装体，所述半导体封装体包括：包括开口的载体；附连到所述载体的半导体芯片；以及覆盖所述半导体芯片的包封体，其中，所述开口被配置成能使所述半导体封装体卸除应力。

根据一个可选实施例，所述载体包括引线框架、层合材料、环氧树脂、环氧树脂模制化合物、热固性塑料和纤维增强塑料中的一种或两种以上。

根据一个可选实施例，所述开口至少部分地填充有所述包封体。

根据一个可选实施例，所述开口至少部分地填充有与所述包封体的材料不同的电介质材料所构成的膏状物。

根据一个可选实施例，所述膏状物包括聚合物。

根据一个可选实施例，所述聚合物包括硅树脂。