[发明专利]半导体圆片定位装置及方法

说明书

本发明提供了一种半导体圆片定位装置及方法，涉及半导体设备技术领域。该半导体圆片定位装置包括定位器和旋转装置，定位器包括第一感应探头和控制模块，第一感应探头与控制模块电连接。旋转装置用于承载圆片并能够带动圆片旋转。第一感应探头用于在旋转装置旋转并带动圆片旋转时扫描圆片，并在接收到圆片反射的光信号时生成第一感应信号。控制模块用于在圆片旋转预设角度的时间内始终接收到第一感应信号时生成第一判定结果和第二判定结果，其中，第二判定结果表征第一感应探头扫描到圆片的平边。该半导体圆片定位装置能够对硅片、蓝宝石、碳化硅的单双抛圆片等各种圆片进行准确的识别，增加设备的通用性，减少圆片损坏的风险。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体而言，涉及一种半导体圆片定位装置及方法。

背景技术

半导体工业技术不断地发展，延伸出不同的衬底材料与大小。并随着半导体设备自动化的发展，自动传输系统在生产过程中的应用已十分广泛。随之而来的问题就是在圆片的传输过程中如何准确的感应圆片的位置状态，若状态感应错误会导致圆片的工艺异常或者圆片损坏，对于生产的成本及产量都有着十分重大的影响。

随着感应器的精度的提高和采用合理的感应方法，可准确的感应生产过程中圆片的状态。在现代制造半导体器件和集成电路的生产线上，已广泛的使用。现在半导体工厂中利用的衬底包含硅片、蓝宝石、碳化硅等各种衬底，并在各种工艺前需对对圆片进行传输、感应定位等，但是现在设备往往只能感应一种材料的衬底，准确性较低，并且会增加圆片掉落、碎裂、感应错误的风险，增加了生产难度与成本。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种半导体圆片定位装置，其能够对硅片、蓝宝石、碳化硅的单双抛圆片等各种圆片进行准确的识别，增加设备的通用性，减少圆片损坏的风险。

本发明的另一目的在于提供一种半导体圆片定位方法，其能够对硅片、蓝宝石、碳化硅的单双抛圆片等各种圆片进行准确的识别，增加设备的通用性，减少圆片损坏的风险。

本发明的实施例是这样实现的：

一种半导体圆片定位装置，包括定位器和旋转装置，所述定位器包括第一感应探头和控制模块，所述第一感应探头与所述控制模块电连接，所述第一感应探头设置于与所述旋转装置相对应的位置。所述旋转装置用于承载圆片并能够带动所述圆片旋转。所述第一感应探头用于在所述旋转装置旋转并带动所述圆片旋转时扫描所述圆片，并在接收到所述圆片反射的光信号时生成第一感应信号。所述控制模块用于在所述圆片旋转预设角度的时间内始终接收到所述第一感应信号时生成第一判定结果，其中，所述第一判定结果表征所述第一感应探头未扫描到所述圆片的平边；所述控制模块还用于在所述圆片旋转预设角度的时间内存在未接收到所述第一感应信号时生成第二判定结果，其中，所述第二判定结果表征所述第一感应探头扫描到所述圆片的平边。

进一步地，所述旋转装置上设置有能够与所述圆片的圆边对应的圆边放置位、能够与所述圆片的平边对应的平边放置位以及空缺位，所述空缺位设置于所述平边放置位相对所述圆边放置位的一侧，所述第一感应探头与所述空缺位相对应。

进一步地，所述预设角度为360度。

进一步地，所述第一感应探头还用于在未接收到所述圆片反射的光信号时检测所述圆片的平边的位置信息并生成位置信号；

所述控制模块与所述旋转装置电连接，用于依据所述位置信号控制所述旋转装置旋转，使得所述圆片的平边旋转至预设位置。

进一步地，所述定位器为光纤放大器。