[发明专利]一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法

说明书

本发明提供一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，所述方法包括步骤：S1、将电子器件和柔性线路板通过锡膏焊接形成焊接产品，清洗所述焊接产品；S2、沿所述电子器件周边进行第一次点胶，点胶长度为所述电子器件的二分之一周长；S3、提供一静置时长，于达到静置时长后沿所述电子器件的周边进行第二次点胶。通过上述SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，能够将电子器件底部完全用胶水覆盖住，即有效的增加底部填充胶水的覆盖率，并且将电子器件和柔性线路板之间的相关可靠性进一步理想化。

技术领域

本发明涉及线路板制备领域，尤其涉及一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法。

背景技术

目前，电子产品(如手机)对于防水性能要求越来越高。而对于电子元件的防水，需要毛细管底部填充从器件边缘注入有机底部填充材料。但底部填充胶水的覆盖率，却不尽人意。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，以提高胶水覆盖率。

本发明的技术方案是：一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，所述方法包括步骤：

S1、将电子器件和柔性线路板通过锡膏焊接形成焊接产品，清洗所述焊接产品；

S2、沿所述电子器件周边进行第一次点胶，点胶长度为所述电子器件的二分之一周长；

S3、提供一静置时长，于达到静置时长后沿所述电子器件的周边进行第二次点胶。

较佳的，在进行第二次点胶时，绕所述电子器件一周进行点胶，并预留一缺口，所述缺口位于第一次点胶路径未经过的位置。

较佳的，所述静置时长为五分钟，且在达到静置时长后，将所述焊接产品进行压力烘烤再进行第二次点胶。

较佳的，在完成第二次点胶后，静置所述焊接产品直至所述胶水填充满所述电子器件和所述柔性线路板之间的间隙后，再次对所述焊接产品进行压力烘烤。

较佳的，利用自动点胶机进行点胶，所述自动点胶机中的撞针直径为3.0mm，喷嘴尺寸在0.05mm-0.2mm之间，点胶气压在0.1±0.05Mpa范围内，点胶速度在10-9mm/s范围内。

较佳的，在步骤S1中利用超声波对所述焊接产品进行清洗。

较佳的，利用SMT技术将所述电子器件和所述柔性电路板进行焊接。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过上述SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，能够将电子器件底部完全用胶水覆盖住，即有效的增加底部填充胶水的覆盖率，并且将电子器件和柔性线路板之间的相关可靠性进一步理想化。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为本发明一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法中未清洗的焊接产品剖视图；

图2为本发明一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法中未清洗的焊接产品中结构A的剖视图；

图3为本发明一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法中清洗后的焊接产品剖视图；

图4为本发明一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法中清洗后的焊接产品中结构B的剖视图；

图5为本发明一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法中经第一次点胶处理后的焊接产品结构示意图；

图6为本发明一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法中经第二次点胶处理后的焊接产品结构示意图；