[发明专利]电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备有效
| 申请号： | 201810055705.1 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108260293B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张文真 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备。该电路板组件的组装方法在组装过程中，通过在基板上设置多个元器件，并在多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将多个元器件密封设置，然后在已固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度，并切除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分，最后去除所述限高治具，以形成所述电路板组件。本申请实施例通过刀具切除防水密封胶多余的部分，可以很好的限制电路板组件的整体高度，又能保证元器件的防水效果，满足电子设备的轻薄化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 组装 方法 显示屏 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件的组装方法，其特征在于，所述电路板组件包括基板以及多个元器件，所述电路板组件的组装方法包括：在所述基板上设置所述多个元器件；在所述多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将所述多个元器件密封设置；在已固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度；切除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分；去除所述限高治具，以形成所述电路板组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
