[发明专利]集成电路及离散式锥形内连线

权利要求书

1.一种集成电路，其特征在于，包括：

第一电子电路；

第二电子电路；以及

离散式锥形内连线，耦合在所述第一电子电路与所述第二电子电路之间，所述离散式锥形内连线包括：

多个导体中的第一组平行导体，位于半导体堆叠的多个金属层中的第一金属层中，所述第一组平行导体被构形及排列成使所述第一组平行导体在所述第一电子电路与所述第二电子电路之间形成离散式锥形，以及

所述多个导体中的第二组平行导体，位于所述半导体堆叠的所述多个金属层中的第二金属层中，所述第二组平行导体被构形及排列成在所述第一组平行导体中提供多个内连线。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一组平行导体中的每一导体被表征为具有多个长度中的长度，所述多个长度彼此不同以使所述第一组平行导体形成不对称性离散式锥形。

3.根据权利要求2所述的集成电路，其特征在于，所述第一组平行导体中仅具有所述多个长度中的第一最大长度的第一导体耦合到所述第二电子电路。

4.根据权利要求3所述的集成电路，其特征在于，所述第一组平行导体中具有比所述第一最大长度小的第二最大长度的第二导体设置于邻近所述第一导体的第一侧，且

其中所述第一组平行导体中具有所述多个长度中比所述第二最大长度小的第三最大长度的第三导体设置于邻近所述第一导体的第二侧，以使所述第一组平行导体形成所述不对称性离散式锥形。

5.根据权利要求4所述的集成电路，其特征在于，所述第一导体、所述第二导体、及所述第三导体均耦合到所述第一电子电路。

6.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一组平行导体被表征为包括多个导体群组，所述多个导体群组中的每一导体群组包括所述第一组平行导体中的至少两个导体，且

其中所述多个导体群组中的每一所述导体群组被表征为具有多个长度中的长度，所述多个长度彼此不同以使所述第一组平行导体形成对称性离散式锥形。

7.根据权利要求6所述的集成电路，其特征在于，每一所述导体群组中的每一导体被表征为具有彼此实质上相似的长度。

8.根据权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述第一组平行导体中仅具有比所述多个长度中的每一者大的第一最大长度的第一导体耦合到所述第二电子电路。

9.根据权利要求8所述的集成电路，其特征在于，所述多个导体群组中的第一导体群组中具有所述多个长度中比所述第一最大长度小的第二最大长度的第二导体设置于邻近所述第一导体的第一侧，且

其中所述第一导体群组中具有所述第二最大长度的第三导体设置于邻近所述第一导体的第二侧，以使所述第一组平行导体形成所述对称性离散式锥形。

10.根据权利要求9所述的集成电路，其特征在于，所述第一导体、所述第二导体、及所述第三导体均耦合到所述第一电子电路。

11.一种不对称性离散式锥形内连线，其特征在于，包括：

多个导体中的第一组平行导体，位于半导体堆叠的多个金属层中的第一金属层中，所述第一组平行导体中的每一导体被表征为具有多个长度中的长度，所述多个长度彼此不同以使所述第一组平行导体形成不对称性离散式锥形；以及

所述多个导体中的第二组平行导体，位于所述半导体堆叠的所述多个金属层中的第二金属层中，所述第二组平行导体被构形及排列成在所述第一组平行导体中提供多个内连线。

12.根据权利要求11所述的不对称性离散式锥形内连线，其特征在于，所述不对称性离散式锥形内连线耦合在第一电子电路与第二电子电路之间，且

所述第一组平行导体中仅具有所述多个长度中的第一最大长度的第一导体耦合到所述第二电子电路。