[发明专利]一种芝麻酱及其加工方法

权利要求书

1.一种芝麻酱，其特征在于：所述芝麻酱包括按照重量份计的以下组分：

芝麻100份，油6.5-7.5份，乳化剂0.001-0.25份。

2.根据权利要求1所述的芝麻酱，其特征在于：所述乳化剂包括按照重量份计的以下组分：

蔗糖酯0.03-0.18份，单甘脂0.07-0.18份，

根据权利要求2所述的芝麻酱，其特征在于：所述乳化剂还包括按照重量份计的以下组分：卵磷脂0.02-0.11份，魔芋葡聚糖0.001-0.01份，凯可胶0.007-0.012份。

3.根据权利要求2所述的芝麻酱，其特征在于：所述芝麻酱还包括按照重量份计的以下组分：

燕麦纤维粉1-10；所述燕麦纤维粉粒径为200-330μm。

4.一种芝麻酱的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

1）焙炒芝麻的制备：芝麻用蒸馏水清洗，沥干，将沥干后的芝麻进行焙炒；

2）焙炒后的芝麻进行研磨，两次稳定化处理，得到芝麻酱。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤1）焙炒方法为将沥干后的芝麻焙炒，焙炒温度为180-220℃，焙炒时间为5-45min。

6.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述步骤1）焙炒方式为流态化高温空气焙炒，或导热加热风焙炒。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述步骤2）研磨材料为不锈钢或花岗岩。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述步骤2）中两次稳定化处理具体方法为：在研磨前加入乳化剂、魔芋葡聚糖、凯可胶，在研磨过程中边研磨边加入燕麦纤维粉，研磨后需静置一段时间至燕麦纤维油脂吸附饱和。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述研磨时间为10-60s，研磨温度低于50℃，研磨到粒径200-330μm，研磨次数1-3次；所述芝麻酱的黏度系数为4.5225-29.0216，稳定系数为92.61-99.31%。