[发明专利]LED封装结构及其方法

说明书

本发明涉及一种LED封装结构及其方法，该方法包括：选取散热基板和支架；将LED芯片焊接于散热基板；在LED芯片上制备第一透镜层；在第一透镜层上涂敷第一硅胶形成第一硅胶层；在第一硅胶层上制备第二透镜层；在第二透镜层上涂敷第二硅胶形成第二硅胶层。本发明提供的LED封装方法在光源上采用第一透镜层、第一硅胶层、第二透镜层及第二硅胶层的多层结构；利用多层结构中不同种类硅胶折射率不同的特点，在硅胶中形成透镜，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中；可以有效抑制全反射并保证LED芯片的光线能够更多的透过封装材料照射出去。

技术领域

本发明属LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构及其方法。

背景技术

上世纪末，以GaN基材料为代表的III-V族化合物半导体在蓝光芯片领域的突破，带来了一场照明革命，这场革命的标志是以大功率发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)为光源的半导体照明技术(Solid State Lighting，SSL)。

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。

现在，LED多采用GaN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明，这种方式具有以下几个问题。

1、目前，芯片多数是封装在薄金属散热基板上，由于金属散热基板较薄、热容较小，而且容易变形，导致其与散热片底面接触不够紧密而影响散热效果。

2、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，这增加了生产成本。

发明内容

为了提高LED芯片的工作性能，本发明提供了一种LED封装结构及其方法；本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本发明的实施例提供了一种LED封装方法，包括：

S11、选取散热基板和支架；

S12、将LED芯片焊接于所述散热基板；

S13、在所述LED芯片上制备第一透镜层；

S14、在所述第一透镜层上涂敷第一硅胶形成第一硅胶层；

S15、在所述第一硅胶层上制备第二透镜层；

S16、在所述第二透镜层上涂敷第二硅胶形成第二硅胶层。

在本发明的一个实施例中，S11包括：

S121、清洗并烘干所述支架和所述散热基板；

S122、采用回流焊接工艺，将所述LED芯片焊接于所述散热基板；并将所述散热基板安装于所述支架。

在本发明的一个实施例中，所述散热基板设置有若干圆孔；其中，所述圆孔沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行。

在本发明的一个实施例中，S13包括：

S131、在所述LED芯片上涂敷第三硅胶；

S132、利用第一半球形模具在所述第三硅胶上制备若干第一半球形透镜；

S133、带模具烘烤后去掉第一半球形模具形成所述第一透镜层。

在本发明的一个实施例中，S14包括：

S141、在所述第一透镜层上涂敷所述第一硅胶；