[发明专利]LED封装结构及其方法在审
| 申请号： | 201711217464.8 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108011027A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括：
S11、选取散热基板；
S12、将LED芯片焊接于所述散热基板；
S13、在所述LED芯片上制备第一透镜层；
S14、在所述第一透镜层上涂敷第一硅胶形成第一硅胶层；
S15、在所述第一硅胶层上制备第二透镜层；
S16、在所述第二透镜层上涂敷第二硅胶形成第二硅胶层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S11包括：
S121、清洗并烘干所述散热基板；
S122、采用回流焊接工艺，将所述LED芯片焊接于所述散热基板；并将所述散热基板安装于支架。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述散热基板设置有若干圆孔；其中，所述圆孔沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S13包括：
S131、在所述LED芯片上涂敷第三硅胶；
S132、利用第一半球形模具在所述第三硅胶上制备若干第一半球形透镜；
S133、带模具烘烤后去掉所述第一半球形模具形成所述第一透镜层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S14包括：
S141、在所述第一透镜层上涂敷所述第一硅胶；
S142、烘烤后形成所述第一硅胶层。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S15包括：
S151、在所述第一硅胶层上涂敷第四硅胶；
S152、利用第二半球形模具在所述第四硅胶上制备若干第二半球形透镜；
S153、带模具烘烤后去掉所述第二半球形模具形成所述第二透镜层。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S16包括：
S161、在所述第二透镜层上涂敷所述第二硅胶；
S162、采用第三半球形模具在所述第二硅胶上形成外层半球；
S163、带模具烘烤后去掉所述第三半球形模具形成所述第二硅胶层；
S164、在100-150℃温度下，烘烤4-12小时以完成LED封装。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一透镜层和所述第二透镜层包括若干个呈矩形或菱形分布的硅胶半球。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
10.一种LED封装结构，其特征在于，所述封装结构由权利要求1～9任一项所述的方法制备形成。
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