[发明专利]一种用于半导体封装的BGA模塑模具及其工作方法有效
申请号: | 201711198733.0 | 申请日: | 2016-03-08 |
公开(公告)号: | CN107993944B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 马英姬;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 蔡留凤 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 封装 bga 模具 及其 工作 方法 | ||
1.一种BGA模塑模具的工作方法,BGA模塑模具包括模座(20),模座的中部纵向均匀排布有多个料筒(30),料筒(30)的左右两侧设置有模盒(40),所述模盒(40)包括纵向设置的内边框条(41)、纵向设置的外边框条(42)、横向设置的第一边框条(43)、横向设置的第二边框条(44),所述模盒(40)通过型腔成型条模块(45)隔离成多个型腔(401);所述内边框条(41)位于料筒(30)的旁侧,所述内边框条(41)、外边框条(42)、第一边框条(43)、第二边框条(44)构成方框型的总型腔;型腔外边框条(42)中均匀安装有若干纵向位置调节装置;第一边框条(43)和第二边框条(44)内对称安装有横向位置调节装置(51);其特征在于:
所述型腔外边框条(42)内部开设有纵向贯穿的装置导槽(427);所述型腔外边框条(42)内侧壁开设有滑槽(426)、外侧壁开设有齿轮安装槽(429);所述纵向位置调节装置包括移动体(10)、调节左单元(11)和调节右单元(12);所述移动体(10)插设在型腔外边框条(42)内腔中;调节左单元和调节右单元对称插设在移动体(10)左右对称分布的方形槽(101)内;所述调节左单元和调节右单元结构相同;所述调节左单元和调节右单元均包括方形凸部(111)和连接部(110);所述方形凸部(111)活动插设在方形槽(101)内;所述方形凸部(111)开设左右通透的方形腔室(112);方形腔室的相对两侧壁上设有第一齿条(113)和第二齿条(114),第一齿条(113)与第一齿轮(115)啮合,第二齿条(114)与第二齿轮(116)啮合,所述第一齿轮固定在第一齿轮轴(117)上,第一齿轮轴(117)的两端枢接在方形槽的侧壁上,所述第二齿轮(116)枢接在第二齿轮轴(118)上,第二齿轮轴(118)的两端枢接在方形槽(101)的侧壁上;所述方形槽(101)的侧壁上枢接一左右旋丝杆(102),左右旋丝杆(102)与第一齿轮轴(117)和第二齿轮轴(118)平行,左右旋丝杆(102)穿过方形腔室(112),左右旋丝杆(102)包括左旋丝杆段和右旋丝杆段,左旋丝杆段上螺接左旋螺母,右旋丝杆段上螺接右旋螺母,左旋螺母上固定有左摩擦块(103),右旋螺母上固定有右摩擦块(104),左摩擦块(103)的端部和右摩擦块(104)的端部均活动套设在第二齿轮轴(118)上,所述左摩擦块(103)和右摩擦块(104)位于第二齿轮(116)的两侧;
所述型腔成型条模块(45)由两个相邻的成型条(451)组成;成型条(451)一端与外边框条(42)滑动配合,成型条(451)的另一端与内边框条(41)滑动配合,成型条(451)可沿外边框条(42)和内边框条(41)作纵向移动;调节左单元和调节右单元的连接部(110)伸出安装空腔与成型条(451)的端部固定连接;
所述型腔外边框条(42)外侧壁的齿轮安装槽(429)上下壁上枢接有第三齿轮轴(4283);所述第三齿轮轴(4283)上水平固定有第三齿轮(4282);所述移动体(10)外侧壁上成型有第三齿条(4281);第三齿轮(4282)与第三齿条(4281)啮合;
对两个成型条的位置单独进行调整,以满足每个模盒型腔内的基板的尺寸的变化;
所述左右旋丝杆(102)的端部固定有第一调整块(1021),所述第一齿轮轴(117)的端部固定有第二调整块(1171),所述第一调整块(1021)和第二调整块(1171)上均开设“一”字形槽;所述外边框条(42)开设有与装置导槽(427)连通的第一调整孔(4201)和第二调整孔(4202),所述第一调整块(4201)位于第一调整孔(4201)的底部,所述第二调整块位(1171)于第二调整孔(4202)的底部;
所述的工作方法,包括:
第一,旋转第三齿轮轴(4283)带动第三齿轮(4282),第三齿轮(4282)带动第三齿条(4281),带动第三齿条(4281)带动移动体(10)整体运动;
第二,操作调节左单元(11)和调节右单元(12):旋动左右旋丝杆(102),使左摩擦块(103)和右摩擦块(104)与第二齿轮(116)脱离接触;旋动第一齿轮轴(117),第一齿轮轴(117)带动第一齿轮(115)旋转,第一齿轮(115)驱动方形腔室(112)一侧壁上的第一齿条(113)外伸,第一齿条(113)带动方形凸部(111)在方形槽(101)内外伸,方形凸部(111)带动调节左单元(11)在安装空腔内移动,如此,移动体通过连接部(110)驱动成型条(451)沿外边框条(42)和内边框条(41)作微量的纵向移动;与此同时,方形腔室(112)另一侧壁上的第二齿条(114)下降,第二齿条(114)驱动第二齿轮(116)围绕第二齿轮轴(118)旋转;
第三,当成型条(451)纵向移动至预定位置时,旋动左右旋丝杆(102),左旋螺母和右旋螺母分别驱动左摩擦块(103)和右摩擦块(104)夹紧第二齿轮(116),以锁定第二齿轮(116),第二齿轮(116)的锁定使第二齿条(114)锁定,第二齿条(114)的锁定使方形凸部(111)定位在方形槽(101)内,进而使成型条(451)位置保持稳定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造