[发明专利]引线框架

权利要求书

1.引线框架，包括多个相互拼接的子框架(1)，每个所述子框架(1)包括多个相连的芯片安装单元(11)，其特征在于：相邻所述子框架(1)间设有条形槽(12)，所述条形槽内至少设有一个与相邻子框架相连用于在引线框架冲孔时修正引线框架起伏度的修正片(2)。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述修正片(2)的上端和/或下端内凹形成开口向上或向下的圆弧凹面(21)。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述修正片(2)设有两个，且两个所述修正片以所述条形槽(12)的中心上下对称设置。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述修正片(2)设有三个，且三个所述修正片均布间隔设于所述条形槽(12)内。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述子框架(1)的上下两侧设有与子框架相连的定位长条(13)，所述定位长条(13)上开设有用于在冲孔时定位引线框架的定位孔(131)。

6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述芯片安装单元(11)包括主芯片体(111)及与主芯片体相连的固定引脚(112)，所述主芯片体(111)上位于所述固定引脚(112)的两侧延伸有两个可弯折成集成电路的引脚的金属条(113)。

7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于：所述芯片安装单元(11)上设有多条交错相连的连接筋(114)，所述连接筋(114)的一端与相连，另一端与框架结构的边筋相连。