[发明专利]一种适用于压接器件的PCB的制作方法及PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种适用于压接器件的PCB的制作方法及PCB。

背景技术

PCB上，一般会设置阶梯槽用来容置器件，并将此器件与PCB采用压接方式连接，以避免器件凸伸出电路板外而占据外部空间，此类器件可称为压接器件。

压接方式，是指压接器件由弹性可变形压接引脚或刚性压接引脚与PCB金属化孔配合而形成的一种连接方式。在压接引脚与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连。

为此，PCB上需要具有底部连通有压接孔的阶梯槽，而目前的阶梯槽的通用制作方法为：先采用填充或者埋入垫片的方式制作阶梯槽，然后进行槽底以及整个线路板的钻孔和沉铜电镀，再制作槽底图形。

这种通用制作方法存在以下缺陷：

1)在制作过程中，需要进行垫片填充/埋入操作和垫片取出操作，导致制作工艺复杂，制作流程较长；

2)垫片的使用使得制作过程中会耗费较高的制作成本，而且随着阶梯槽的数量越多或者尺寸越大，垫片的用量会越多，导致制作成本越高；

3)由于垫片与阶梯槽的规格须匹配，而在不同的使用需求下阶梯槽的规格不尽相同，因而采用填充或者埋入垫片的制作方式，不仅效率低，而且通用性差，不适合大规模的批量制作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于压接器件的PCB的制作方法及PCB，克服现有技术存在的制作工艺复杂、成本高以及不适合大批量制作的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种适用于压接器件的PCB的制作方法，包括：

将多张芯板压合形成PCB，所述PCB包括相背设置的第一外层表面和第二外层表面；

在所述PCB上开设多个贯通所述第一外层表面和第二外层表面的通孔并电镀，形成多个金属化的通孔；

去除各个所述通孔内壁的部分铜层，使得各个所述通孔分别沿其轴向划分为内壁非金属化的第一通孔段和内壁金属化的第二通孔段；其中，所述第一通孔段的深度不小于预设的阶梯槽深度，且所述第一外层表面连接所述第一通孔段的开口端，所述第二外层表面连接所述第二通孔段的开口端；

在所述PCB上，由所述第一外层表面的预设区域至第二外层表面的方向，通过控深铣方式铣出预设尺寸的阶梯槽；且所述控深铣的深度与预设的阶梯槽深度一致，所述第一外层表面的预设区域覆盖所有第一通孔段在第一外层表面的投影区域。

可选的，所述去除各个所述通孔内壁的部分铜层的方式包括：背钻，化学蚀刻或者激光烧蚀。

可选的，所述通孔的数量及排布方式与所述压接器件的压接引脚的数量及排布方式一致。

可选的，所述第一外层表面为顶层表面，所述第二外层表面为底层表面；或者，所述第一外层表面为底层表面，所述第二外层表面为顶层表面。

可选的，所述制作方法还包括：在所述PCB的第一外层表面和/或第二外层表面，制作外层线路图形。

可选的，在采用背钻方式去除各个所述通孔内壁的部分铜层时，所形成的背钻孔的中心轴线与相应通孔的中心轴线一致。

可选的，所述制作方法中，利用图像转移技术制作所述外层线路图形。

可选的，在采用背钻方式去除各个所述通孔内壁的部分铜层之前，还包括步骤：在各个所述通孔内壁镀锡；

在采用背钻方式去除各个所述通孔内壁的部分铜层之后，还包括步骤：退除各个所述通孔内壁的锡。

一种PCB，根据如上任一所述制作方法制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明实施例中采用先钻通孔，再去除通孔内壁的部分铜层，最后进行控深铣的方式制成底部设有多个压接孔的阶梯槽。与传统的通过填充或者埋入垫片制作阶梯槽的方式相比，可大大简化制作工艺，降低制作成本；同时，与直接通过控深铣制作阶梯槽的方式相比，在控深铣操作之前先去除无效孔铜，可有效避免孔壁铜层因为铣刀的切削力而被拉起与基材分离，保证压接孔的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的适用于压接器件的PCB的制作方法流程图；

图2为本发明实施例提供的PCB在开设多个通孔后的结构视图；