[发明专利]一种适用于压接器件的PCB的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种适用于压接器件的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

将多张芯板压合形成PCB，所述PCB包括相背设置的第一外层表面和第二外层表面；

在所述PCB上开设多个贯通所述第一外层表面和第二外层表面的通孔并电镀，形成多个金属化的通孔；

去除各个所述通孔内壁的部分铜层，使得各个所述通孔分别沿其轴向划分为内壁非金属化的第一通孔段和内壁金属化的第二通孔段；其中，所述第一通孔段的深度不小于预设的阶梯槽深度，且所述第一外层表面连接所述第一通孔段的开口端，所述第二外层表面连接所述第二通孔段的开口端；

在所述PCB上，由所述第一外层表面的预设区域至第二外层表面的方向，通过控深铣方式铣出预设尺寸的阶梯槽；且所述控深铣的深度与预设的阶梯槽深度一致，所述第一外层表面的预设区域覆盖所有第一通孔段在第一外层表面的投影区域。

2.根据权利要求1所述的适用于压接器件的PCB的制作方法，其特征在于，所述去除各个所述通孔内壁的部分铜层的方式包括：背钻，化学蚀刻或者激光烧蚀。

3.根据权利要求1所述的适用于压接器件的PCB的制作方法，其特征在于，所述通孔的数量及排布方式与所述压接器件的压接引脚的数量及排布方式一致。

4.根据权利要求1所述的适用于压接器件的PCB的制作方法，其特征在于，所述第一外层表面为顶层表面，所述第二外层表面为底层表面；或者，所述第一外层表面为底层表面，所述第二外层表面为顶层表面。

5.根据权利要求1所述的适用于压接器件的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述PCB的第一外层表面和/或第二外层表面，制作外层线路图形。

6.根据权利要求5所述的适用于压接器件的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，利用图像转移技术制作所述外层线路图形。

7.根据权利要求2所述的适用于压接器件的PCB的制作方法，其特征在于，在采用背钻方式去除各个所述通孔内壁的部分铜层时，所形成的背钻孔的中心轴线与相应通孔的中心轴线一致。

8.根据权利要求2所述的适用于压接器件的PCB的制作方法，其特征在于，在采用背钻方式去除各个所述通孔内壁的部分铜层之前，还包括步骤：在各个所述通孔内壁镀锡；

在采用背钻方式去除各个所述通孔内壁的部分铜层之后，还包括步骤：退除各个所述通孔内壁的锡。

9.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至8任一所述制作方法制成。