[发明专利]线路板制作方法

说明书

本发明属于电子器件技术领域，具体涉及一种线路板制作方法，包括以下步骤:A、上架：将需要除胶渣的基板放入挂篮中，并将挂篮固定到行走架上；挂篮为柔性的网状篮；B、膨松：将网状篮放入装有膨松剂的药缸中，反应1～3min；C、水洗：用去离子水清洗经过膨松的基板；D、除胶渣：将网状篮放入除胶装置中，反应1～5min；除胶渣装置包括用于装载除胶剂的箱体；箱体内设有支撑柱、活塞、缸体、软管和盘管；E、水洗：用去离子水清洗经过除胶渣的基板；F、中和：将网状篮放入装有中和剂的药缸中，反应2～3min；G、水洗：用去离子水清洗经过中和的基板。本技术方案能让基板充分地与除胶剂反应，提高基板的除胶渣效果。

技术领域

本发明属于电子器件技术领域，具体涉及一种线路板制作方法。

背景技术

线路板(PCB)是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、刻蚀形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用，是电子元器件的载体。PCB的生产流程主要分为八大部分：内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、丝印、表面工艺和后工序。其中孔金属化工艺流程的目的在于使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化，方便进行后面的电镀制程，提供足够导电及保护的金属孔壁；孔金属化工艺流程包括去毛刺、去胶渣、化学铜(PTH)和一次铜。

胶渣的形成原因在于钻孔时造成的高温的过玻璃化转变温度(Tg值)，而在基板上形成熔融态，产生胶渣。去胶渣的目的在于裸露出基板上各层需要互连的铜环，最常见去胶渣方法是采用高锰酸钾(KMnO₄)作为除胶剂。

申请号为CN201620483286.8的中国专利公开了一种除胶渣连续过滤装置；包括有侧板、连杆Ⅰ、滑轨、连杆Ⅱ、立板、电机Ⅰ、凸轮、弹簧、滑块、箱体、电机Ⅱ、转轴、挡板、气球、壳体、电热丝、阀门Ⅰ、7型支架、硫酸双氧水箱Ⅰ、阀门Ⅱ、桶体、滤网Ⅰ、活性炭和水箱Ⅱ，地面上设有侧板，侧板从上至下依次设有连杆Ⅰ、滑轨和连杆Ⅱ，连杆Ⅰ的右端设有立板，立板的右侧中部设有电机Ⅰ。该技术方案在除胶渣后进行过滤，有助于提高PCB板质量。

然而上述技术方案还存在一定问题：在除胶渣的时候，只是将装有需要除胶渣的基板的刚性的挂篮直接沉入箱体，通过高锰酸钾除胶剂进行除胶渣，然而这种方法会导致挂篮内各个位置的基板与高锰酸钾接触面积不等，除胶渣效果不均匀，靠近挂篮侧壁的基板与高锰酸钾反应过甚，而位于挂篮中心的基板没有充分的与高锰酸钾发生反应，除胶渣效果不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板制作方法，能让基板充分地与除胶剂反应，提高基板的除胶渣效果。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：线路板制作方法，包括以下步骤:

A、上架：将需要除胶渣的基板放入挂篮中，并将挂篮固定到行走架上；挂篮为柔性的网状篮；

B、膨松：将网状篮放入装有膨松剂的药缸中，反应1～3min；

C、水洗：用去离子水清洗经过膨松的基板；

D、除胶渣：将网状篮放入除胶装置中，反应1～5min；除胶渣装置包括用于装载除胶剂的箱体；箱体内设有支撑柱、活塞、缸体、软管和若干位于箱体内的支撑管；支撑管首尾连接形成螺旋状的盘管，支撑管上设有通气孔和用于装载基板的挂盘；支撑柱一端与盘管连接，另一端与活塞连接；活塞滑动连接在缸体内，且活塞与缸体之间连接有弹簧；缸体上设有带有进气单向阀的进气口和带有出气单向阀的出气口；软管一端与出气口连通，另一端与盘管连通；

E、水洗：用去离子水清洗经过除胶渣的基板；

F、中和：将网状篮放入装有中和剂的药缸中，反应2～3min；

G、水洗：用去离子水清洗经过中和的基板。

与现有技术中刚性的装载基板的挂篮放入高锰酸钾溶液中进行除胶渣的方式相比，本技术方案的有益效果在于：