[发明专利]一种高压线束配电盒PCB板的制作方法在审
| 申请号： | 201711127445.6 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107734856A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 倪新军;曹军;赵钱军;刘兆;毛建国 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高压线 配电 pcb 制作方法 | ||
1.一种高压线束配电盒PCB板包括铜箔层、介质层、油墨层、表面处理化锡层、无铅焊接层、封胶层、电子元件连接接口，该高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
①通过FR4PP粘接片连接压合介质层光板；
②将金属箔层压合至介质层上；
③加工PCB线路层；
④线路层表面等离子化学镀锡处理；
⑤线路层表面丝印阻焊绿油，背面采用绝缘涂层胶整面封胶；
⑥焊接电子元件连接接口；
⑦使用纳米涂层对粘接表面的金属材料触点进行有选择性的局部镀膜；
⑧清洗处理，清除PCB材料表面污染。
2.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述介质层光板的厚度为1.6-2.2mm。
3.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述压合是温度控制在224-236℃范围内进行的压合。
4.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述金属箔层为铜箔层。
5.根据权利要求4所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述铜箔量为4盎司。
6.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述FR4PP粘接片的含胶量＞56％，防止铜箔层与介质层分层。
7.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述绝缘涂层胶为等离子体聚合物PTFE绝缘涂层胶。
8.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述清洗处理为等离子焰清洗处理或低电清洗处理。
9.根据权利要求8所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述等离子焰为温度控制在100℃以内的等离子焰。
10.根据权利要求8所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述低电清洗处理为施加到PCB板上电势小于0.6V的低电清洗处理。
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