[发明专利]一种显示基板及其制作方法和显示装置

说明书

本发明提供一种显示基板及其制作方法和显示装置，该显示基板的制作方法包括：在衬底基板上形成绝缘膜层，并形成贯穿所述绝缘膜层的过孔；形成导电图形，所述导电图形包括至少覆盖所述过孔和所述过孔的边缘的第一导电图形，所述第一导电图形采用柔性导电材料形成。本发明实施例中，采用柔性导电材料替代传统的硬性导电材料，形成至少覆盖过孔和过孔的边缘的第一导电图形，采用柔性导电材料形成的第一导电图形具有更高的柔性，在过孔处不容易发生断裂，提高了显示基板的可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法和显示装置。

背景技术

目前薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-LiquidCrystal Display，简称TFT-LCD)产品中，为了保证产品充电率，钝化(PVX)层的厚度会有所增加以降低存储电容，但这也随之会引起相关的问题，即钝化层上的过孔边缘处的段差会比较大，用于连接作用的导电图形在过孔的边缘容易发生断裂(Open)，造成过孔处电阻异常，从而导致像素显示暗点等不良问题。

随着TFT-LCD技术的发展，过孔的种类也越来越丰富，针对过孔边缘处导电图形易发生断裂的问题，主要集中在导电图形的设计或工艺管控方面，例如适当的增加导电图形搭接的面积，或者通过修复(Repair)改善，但是并不能真正防止导电图形断裂的发生。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种显示基板及其制作方法和显示装置，用于解决显示基板的过孔处的导电图形容易发生断裂的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种显示基板的制作方法，包括：

在衬底基板上形成绝缘膜层，并形成贯穿所述绝缘膜层的过孔；

形成导电图形，所述导电图形包括至少覆盖所述过孔和所述过孔的边缘的第一导电图形，所述第一导电图形采用柔性导电材料形成。

优选地，所述柔性导电材料为柔性编织体复合材料，所述柔性编织体复合材料由柔性编织体材料和包裹所述柔性编织体材料的表面的导电颗粒形成。

优选地，形成至少覆盖所述过孔和所述过孔的边缘的第一导电图形的步骤包括：

形成至少覆盖所述过孔和所述过孔的边缘的催化剂层；

将所述显示基板置于反应室内，所述反应室内具有用于制备所述柔性编织体复合材料的混合原料，所述混合原料包括用于制备所述柔性编织体材料的第一原料和用于制备所述导电颗粒的第二原料，在一定温度范围内，所述第一原料发生分解，在所述催化剂层表面生长柔性编织体材料，在所述柔性编织体材料生长的过程中，所述第二原料发生分解，分解形成的导电颗粒在所述柔性编织体材料的表面沉积，从而生成柔性编织体复合材料，以形成所述第一导电图形。

优选地，所述形成绝缘膜层，并形成贯穿所述绝缘膜层的过孔的步骤包括：

形成绝缘膜层和覆盖所述绝缘膜层的光刻胶层；

采用半色调或灰色调掩膜板，对所述光刻胶层进行曝光并显影，形成光刻胶层全保留区、光刻胶层半保留区和光刻胶层去除区，其中，所述光刻胶层去除区对应过孔所在区域，所述光刻胶层半保留区至少对应所述过孔的边缘所在区域；

刻蚀所述光刻胶层去除区域的绝缘膜层，形成贯穿所述绝缘膜层的过孔；

去除所述光刻胶层半保留区的光刻胶层，露出所述过孔的边缘；

所述形成至少覆盖所述过孔和所述过孔的边缘的催化剂层的步骤包括：

以所述光刻胶层全保留区的光刻胶层为掩膜，形成覆盖所述过孔和所述过孔的边缘的催化剂层；

去除所述光刻胶层。