[发明专利]一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端

说明书

技术领域

本发明实施例涉及半导体器件制备技术领域，尤其涉及一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端。

背景技术

将生物识别芯片通过封装得到生物识别模组，对制备的生物识别模组在强度和可靠性方面的要求较高。因此，生物识别芯片的封装及生物识别模组的结构制备显得尤为重要。

目前，现有生物识别模组的组装方法具体包括以下步骤：对生物识别芯片进行硅通孔封装，在生物识别芯片远离第一感应表面的第二表面上制备介电绝缘层，在介电绝缘层上制备重布线和焊盘，并对生物识别芯片的晶圆片进行切割分粒，得到单颗生物识别芯片；将单颗生物识别芯片放置在重构框架上，将单颗生物识别芯片的第一感应表面通过胶水连接缓冲层，将单颗生物识别芯片的其他几个表面进行热固性树脂塑封，将塑封的生物识别芯片进行研磨处理，并暴露锡球；将塑封的生物识别芯片中的锡球与软板通过填充胶形成连接，以便于与控制电阻等电子元件形成电连接，并在塑封生物识别芯片的缓冲层的上表面贴合盖板得到生物识别模组；将得到的生物识别模组与移动终端的盖板玻璃进行组合安装，其中盖板玻璃设置有开孔，并且在开孔里安装有台阶结构的环形框架，通过在环形框架的台阶上填充胶水使其与得到的生物识别模组粘结形成固定结构，便于应用于移动终端(例如：手机)。

基于上述的现有技术方案，该方案中重布线和焊盘设置分散，导致生物识别模组安装环形框架后，框架只能支撑芯片较长的边，且支撑芯片的尺寸小于200μm，芯片短边无框架支撑，因此使得生物识别模组在使用过程中容易致使连接界面开裂，导致生物识别模组强度不高；同时进行可靠性测试时，生物识别模组的可靠性较低，降低模组的制备良率；并且生物识别模组与移动终端显示屏的组装工艺繁琐。

发明内容

本发明实施例提供一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端，可以提高模组的强度和可靠性，同时提升模组的制备良率并简化工艺过程。

第一方面，本发明实施例提供了一种生物识别模组的组装方法，该方法包括：

对生物识别芯片的晶圆片进行硅通孔封装，在生物识别芯片远离第一感应表面的第二表面制备重布线和焊盘；

所述重布线和所述焊盘设置在所述生物识别芯片第二表面的中间设定区域，以在所述生物识别芯片第二表面的周边区域预留出空闲区域；

对所述生物识别芯片的晶圆片进行切割并得到单颗生物识别芯片，并对所述单颗生物识别芯片进行塑封得到塑封后的生物识别芯片，所述塑封材料覆盖或未覆盖所述生物识别芯片的第一感应表面；

将塑封后的生物识别芯片贴软板后嵌入到金属安装环形成的凹腔中，所述第二表面邻近所述凹腔底部，所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内。

第二方面，本发明实施例还提供了一种生物识别模组，该模组包括：

生物识别芯片；

重布线和焊盘，设置在所述生物识别芯片远离第一感应表面的第二表面的中间设定区域，在所述生物识别芯片第二表面的周边区域预留出空闲区域；

塑封层，对所述生物识别芯片进行塑封，所述塑封材料覆盖或未覆盖所述生物识别芯片的第一感应表面；

金属安装环，将贴装软板后的塑封生物识别芯片嵌入到金属安装环形成的凹腔中，所述第二表面邻近所述凹腔底部，所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内。

第三方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括第二方面所述的生物识别模组。

本发明实施例通过将重布线和焊盘集中设置在生物识别芯片晶圆片第二表面的中间设定区域，使得生物识别芯片封装过程中，设置的金属安装环与塑封后的生物识别芯片的接触面在第二表面上的投影位于空闲区域内，增加金属安装环与塑封后的生物识别芯片的接触面积，使得金属安装环可以承载塑封生物识别芯片中大部分的压力，提高生物识别模组的强度和可靠性；同时模组组装前设置有金属安装环，利于保护模组及芯片结构，并且生物识别模组与移动终端显示屏的组装无需安装框架，降低工艺难度，利于得到超薄的生物识别模组；塑封材料覆盖或未覆盖在生物识别芯片的第一感应面，使得生物识别模组的封装工艺可以兼容open molding(裸露塑封)和over molding(全塑封)，进而提高其应用范围。

附图说明

图1是本发明实施例一中提供的一种生物识别模组的组装方法的流程示意图；

图2是本发明实施例一提供的一种生物识别芯片的结构示意图；