[发明专利]一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端

权利要求书

1.一种生物识别模组的组装方法，其特征在于，包括：

对生物识别芯片的晶圆片进行硅通孔封装，在生物识别芯片远离第一感应表面的第二表面制备重布线和焊盘；

所述重布线和所述焊盘设置在所述生物识别芯片第二表面的中间设定区域，以在所述生物识别芯片第二表面的周边区域预留出空闲区域；

对所述生物识别芯片的晶圆片进行切割并得到单颗生物识别芯片，并对所述单颗生物识别芯片进行塑封得到塑封后的生物识别芯片，所述塑封材料覆盖或未覆盖所述生物识别芯片的第一感应表面；

将塑封的生物识别芯片贴装软板后嵌入到金属安装环形成的凹腔中，所述第二表面邻近所述凹腔底部，所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内。

2.根据权利要求1所述的生物识别模组的组装方法，其特征在于，相邻设置的所述焊盘间距大于或等于30μm。

3.根据权利要求1所述的生物识别模组的组装方法，其特征在于，将所述中间设定区域与所述第二表面的面积比值小于或等于70％。

4.根据权利要求1所述的生物识别模组的组装方法，其特征在于，所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内具体包括：

所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内，其所述接触面的接触宽度大于或等于200μm。

5.根据权利要求4所述的生物识别模组的组装方法，其特征在于，所述第二表面为矩形，所述空闲区域包括从所述第二表面的四个侧边向所述中间设定区域延伸的范围。

6.根据权利要求4所述的生物识别模组的组装方法，其特征在于，所述金属安装环的外边缘底部拐角位置处设置有倒角结构。

7.一种生物识别模组，其特征在于，包括：

生物识别芯片；

重布线和焊盘，设置在所述生物识别芯片远离第一感应表面的第二表面的中间设定区域，在所述生物识别芯片第二表面的周边区域预留出空闲区域；

塑封层，对所述生物识别芯片进行塑封，所述塑封材料覆盖或未覆盖所述生物识别芯片的第一感应表面；

金属安装环，将贴装软板后的塑封生物识别芯片嵌入到金属安装环形成的凹腔中，所述第二表面邻近所述凹腔底部，所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内。

8.根据权利要求7所述的生物识别模组，其特征在于，相邻设置的所述焊盘间距大于或等于30μm。

9.根据权利要求7所述的生物识别模组，其特征在于，将所述中间设定区域与所述第二表面的面积比值小于或等于70％。

10.根据权利要求7所述的生物识别模组，其特征在于，所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内具体包括：

所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内，其所述接触面的接触宽度大于或等于200μm。

11.根据权利要求10所述的生物识别模组，其特征在于，所述第二表面为矩形，所述空闲区域包括从所述第二表面的四个侧边向所述中间设定区域延伸的范围。

12.根据权利要求11所述的生物识别模组，其特征在于，所述金属安装环的外边缘底部拐角位置处设置有倒角结构。

13.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求7-12所述的生物识别模组。