[发明专利]LTCC基板烧结的方法

说明书

本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C₁、C₂…C_n，C₁为45‑55℃，相邻的两个温度梯度的差值为45‑55℃，且C_n＜M，n为正整数；对预装组件进行烧结，烧结的温度为205‑215℃。解决了在工艺操作过程中，LTCC基板烧结在腔体上时，LTCC基板会出现裂纹，影响产品质量以及可靠性的问题。

技术领域

本发明涉及LTCC基板加工方法，具体地，涉及一种LTCC基板烧结的方法。

背景技术

随着集成电路技术的发展，LTCC基板(低温共烧陶瓷基板)的出现使得产品模块向小型化、集成化趋势发展，LTCC基板应用在军事、航空航天、汽车、计算机和医疗等领域，有广泛的应用前景。在工艺操作过程中，LTCC基板烧结在腔体上时，LTCC基板会出现裂纹，影响产品质量以及可靠性。这是由于LTCC基板和腔体这两种材料热膨胀系数不同，高温加热，产生热引力，导致出现裂纹，并且烧结时受高温瞬间加热，加剧了裂纹的出现。

发明内容

本发明的目的是提供一种LTCC基板烧结的方法，解决了在工艺操作过程中，LTCC基板烧结在腔体上时，LTCC基板会出现裂纹，影响产品质量以及可靠性的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：

(1)将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C₁、C₂…C_n，C₁为45-55℃，相邻的两个温度梯度的差值为45-55℃，且C_n＜M，n为正整数；

(2)对预装组件进行烧结，烧结的温度为205-215℃。

优选地，每个温度梯度对应的预热时间为T₁、T₂…T_n，且T₁为4-6min；

当n为奇数时，在T₁至T_(n+1)/2区间内，预热时间依次递增，相邻的两个时间的差值为4-6min，在T_(n+1)/2至T_n区间内，预热时间依次递减，相邻的两个时间的差值为4-6min；

当n为偶数时，在T₁至T_n/2+1区间内，预热时间依次递增，相邻的两个时间的差值为4-6min，在T_n/2+1至Tn区间内，预热时间依次递减，相邻的两个时间的差值为4-6min。

优选地，步骤(1)还包括：在工件的腔体内涂覆助焊剂，之后将多个焊片放置在腔体内，在每个焊片表面涂覆助焊剂，将LTCC基板分别压紧在每个焊料片表面，形成预装组件。

优选地，助焊剂选自阿尔法助焊剂EF9301、阿尔法助焊剂EF8000和阿尔法助焊剂RF800PT中的一种或多种。

优选地，烧结在保护气体环境中进行。

优选地，保护气体选自氮气和/或氦气。

优选地，焊片的表面积大于LTCC基板的表面积。