[发明专利]LTCC基板烧结的方法

权利要求书

1.一种LTCC基板烧结的方法，其特征在于，所述方法包括：

(1)将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C₁、C₂…C_n，C₁为45-55℃，相邻的两个温度梯度的差值为45-55℃，且C_n＜M，n为正整数；

(2)对预装组件进行烧结，烧结的温度为205-215℃；其中，每个温度梯度对应的预热时间为T₁、T₂…T_n，且T₁为4-6min；

当n为奇数时，在T₁至T_(n+1)/2区间内，预热时间依次递增，相邻的两个时间的差值为4-6min，在T_(n+1)/2至T_n区间内，预热时间依次递减，相邻的两个时间的差值为4-6min；

当n为偶数时，在T₁至T_n/2+1区间内，预热时间依次递增，相邻的两个时间的差值为4-6min，在T_n/2+1至Tn区间内，预热时间依次递减，相邻的两个时间的差值为4-6min。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)还包括：在工件的腔体内涂覆助焊剂，之后将多个焊片放置在腔体内，在每个焊片表面涂覆助焊剂，将LTCC基板分别压紧在每个焊料片表面，形成预装组件。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，助焊剂选自阿尔法助焊剂EF9301、阿尔法助焊剂EF8000和阿尔法助焊剂RF800PT中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，烧结在保护气体环境中进行。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，保护气体选自氮气和/或氦气。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，焊片的表面积大于LTCC基板的表面积。