[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201711045672.4 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107845647B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 查国伟 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;黄进 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种薄膜晶体管阵列基板,包括玻璃基板以及设置在所述玻璃基板的第一表面上的缓冲层和像素结构层,其特征在于,所述玻璃基板的第一表面上形成有图案化的多个立体微结构,所述缓冲层与所述第一表面相互齿合,
所述缓冲层的材料为高致密度的材料,用于阻挡所述玻璃基板中含有的离子或水氧。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,在沿所述立体微结构的高度方向上,所述立体微结构的横截面的面积逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,所述立体微结构为圆锥结构或圆台结构。
4.根据权利要求3所述的薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,所述立体微结构的高度为H,所述立体微结构底部的直径为R1,所述立体微结构顶部的直径为R2;其中,100nm≤R1≤500nm,0≤R2400nm,并且R2R1。
5.根据权利要求4所述的薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,所述立体微结构的占空比为k,0.3≤k≤1;其中,所述占空比定义为:k=R1/L,L是指相邻的两个立体微结构的底部中心点的间距。
6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,所述缓冲层的材料为SiNx。
7.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,所述像素结构层包括多个导电功能层和位于任意两个导电功能层之间的层间绝缘层,所述层间绝缘层的材料为SiOx。
8.根据权利要求1-7任一所述的薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,所述多个立体微结构在所述第一表面上呈规则的阵列排布。
9.一种如权利要求1-8任一所述的薄膜晶体管阵列基板的制备方法,其特征在于,包括步骤:
S1、提供玻璃基板,在所述玻璃基板上制备形成包含有图案化的多个立体微结构的第一表面;具体包括:
S11、应用阳极氧化工艺制备具有凹凸结构的多孔氧化铝模版;
S12、在所述玻璃基板上涂覆光刻胶层,应用压印工艺将所述多孔氧化铝模版的图案转移到所述光刻胶层,形成光刻胶掩膜版;
S13、在所述光刻胶掩膜版的保护下对所述玻璃基板的表面进行刻蚀处理,制备形成包含有图案化的多个立体微结构的第一表面;
S2、在所述第一表面上制备形成缓冲层,所述缓冲层填充所述立体微结构的间隙并覆盖在所述立体微结构上,所述缓冲层与所述第一表面相互齿合;
S3、在所述缓冲层上制备形成像素结构层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司,未经武汉华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711045672.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:将配件附接到加工设备的装置
- 下一篇:用于放置螺钉的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的