[发明专利]一种二氧化硅包覆二硼化锆-碳化硅的复合粉体有效

专利信息
申请号: 201711024433.0 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN107880590B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 柳彦博;马壮;孙世杰;朱时珍;郭嘉仪;张贺 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: C09C1/28 分类号: C09C1/28;C09C3/06;C09D1/00
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 杨志兵;仇蕾安
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 二氧化硅 包覆二硼化锆 碳化硅 复合
【权利要求书】:

1.一种二氧化硅包覆二硼化锆-碳化硅的复合粉体,其特征在于:所述复合粉体为核壳结构,二硼化锆-碳化硅团聚粉体为核,二氧化硅为壳;

所述复合粉体是采用如下方法制备的:

(1)将二硼化锆、碳化硅、聚乙烯醇以及去离子水混合均匀,得到悬浊液Ⅰ;将悬浊液Ⅰ转移至喷雾干燥造粒塔中进行团聚造粒,将造粒后的粉体经过检验筛,得到粒径为20μm~70μm的二硼化锆-碳化硅团聚粉体;所述悬浊液Ⅰ中,二硼化锆与碳化硅的质量比为4.8~9.5:1,

(2)将SiO2、聚乙烯醇以及去离子水混合均匀,得到悬浊液Ⅱ;将二硼化锆-碳化硅团聚粉体加入到悬浊液Ⅱ中,机械搅拌均匀后,再转移至喷雾干燥造粒塔中进行团聚造粒,将造粒后的粉体经过检验筛,得到粒径为20μm~90μm的二氧化硅包覆的二硼化锆-碳化硅团聚粉体;其中,二氧化硅的质量与二硼化锆-碳化硅团聚粉体的质量比为0.08~0.33:1;

(3)将二氧化硅包覆的二硼化锆-碳化硅团聚粉体送入大气等离子球化设备中,将球化后的粉体进行烘干处理并经过检验筛,得到粒径为20μm~80μm的所述二氧化硅包覆二硼化锆-碳化硅的复合粉体;

其中,大气等离子球化处理参数为:电流800A~950A,主气流量80SCFH~100SCFH,辅气流量40SCFH~50SCFH,载气流量7SCFH~11SCFH,送粉器转速2RPM~3RPM,喷枪距离50mm~70mm,主气和载气均为氩气,辅气为氦气;

步骤(1)所述悬浊液Ⅰ中,二硼化锆和碳化硅的质量百分数之和为35%~60%,聚乙烯醇的质量与二硼化锆和碳化硅质量之和的比为3~5:100;

步骤(2)中,将待包覆的二硼化锆-碳化硅团聚粉体按粒径分为两个以上批次,每一批次的二硼化锆-碳化硅团聚粉体分别与悬浊液Ⅱ进行混合、喷雾干燥造粒;二氧化硅的粒径为100nm~700nm;

步骤(2)所述悬浊液Ⅱ中,聚乙烯醇的质量与二氧化硅的质量比为3~5:100,二氧化硅和二硼化锆-碳化硅团聚粉体的质量之和与去离子水的质量比为1:(0.6~1.5);

步骤(1)和步骤(2)中均采用球磨方式进行混合制备所述悬浊液;其中,球料比为3~5:1,球磨转速为100r/min~400r/min,球磨时间2h~6h;

步骤(1)和步骤(2)中喷雾干燥造粒参数分别独立为:进口温度210℃~350℃,出口温度100℃~130℃,喷头转速25Hz~45Hz,蠕动泵转速35rpm~50rpm;

步骤(3)中,球化后的粉体在80℃~200℃下干燥20h~30h;二氧化硅壳层的厚度为3μm~10μm。

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