[发明专利]配线基板及其制造方法

说明书

本发明提供配线基板及其制造方法。配线基板具备：在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层；位于绝缘层的表面且具有与表面垂直的壁面的槽；以及填充于槽内的配线导体，其中，绝缘树脂的剖面和无机绝缘颗粒的剖面以共面的方式在壁面露出。

技术领域

本公开涉及具有高密度的微细配线的配线基板及其制造方法。

背景技术

现有的具有高密度的微细配线的配线基板包括：芯体用的绝缘层、增层(buildup)用的绝缘层、配线导体以及阻焊层。在配线基板的上表面中央部设置有供半导体元件搭载的搭载部(日本特开2000-174421号公报)。

近年来，伴随着以便携型的通信设备、音乐播放器为代表的电子设备的高功能化，传送信号的高频率化不断进展。这样的高频信号主要在配线导体的表面传播，具有被称作所谓的表皮效应的特性。

发明内容

本公开的配线基板具备：在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层；形成于绝缘层的表面且具有与表面垂直的壁面的槽；以及填充于槽内的配线导体，绝缘树脂的剖面和无机绝缘颗粒的剖面以共面的方式在壁面露出。

本公开的配线基板的制造方法由在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层的表面上形成具有与表面垂直的壁面的槽并向该槽内填充配线导体的工序构成，包括如下工序：向所述绝缘层的表面覆盖具有与配线图案对应的开口的抗蚀剂的工序；从所述抗蚀剂上部进行干蚀刻加工、在所述开口内挖掘至规定的深度为止而形成槽的工序；去除抗蚀剂的工序；向槽内填充配线导体的工序。

附图说明

图1是示出本公开的配线基板的实施方式的一例的概要剖视图。

图2是本公开的配线基板的主要部位的扩大剖视图。

图3是通常的配线基板的主要部位的扩大剖视图。

1 绝缘层；

2 绝缘层；

3、33 配线导体；

4 阻焊层；

4a、4b 开口部；

5 搭载部；

6 通孔；

7 绝缘树脂；

8 无机绝缘颗粒；

9 导通孔；

10 槽；

11 半导体元件连接焊盘；

12 外部连接焊盘；

A 配线基板。

具体实施方式

接下来，参照图1以及图2对本公开的配线基板的实施方式的一例进行说明。

本例的配线基板A包括芯体用的绝缘层1、增层用的绝缘层2、配线导体3以及阻焊层4。在配线基板A的上表面中央部配置有供半导体元件搭载的搭载部5。

芯体用的绝缘层1包括例如使玻璃布浸入环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等进行热固化而得到的绝缘材料。芯体用的绝缘层1具有沿上下贯穿的多个通孔6。通孔6通过例如钻孔加工、激光加工或者喷丸加工而形成。

如图2所示，增层用的绝缘层2例如包括使二氧化硅等无机绝缘颗粒8分散于环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、或者聚酰亚胺树脂等绝缘树脂7进行热固化而得到的绝缘材料。各绝缘层2具有从其上表面贯穿至下表面的多个导通孔9。导通孔9通过例如干蚀刻加工、激光加工而形成。图2是将层叠的两个绝缘层2、2的主要部位扩大后的剖视图。