[发明专利]配线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201711011614.X | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN108093566B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 原园正昭;梅本孝行 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种配线基板，其具备：在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层；位于该绝缘层的表面且具有与所述表面垂直的壁面的槽；以及填充于该槽内的配线导体，
其特征在于，
所述绝缘树脂的剖面和所述无机绝缘颗粒的剖面以共面的方式在所述壁面露出，从而所述壁面为平坦的。
2.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，
所述槽的底面为所述无机绝缘颗粒从所述绝缘树脂突出而形成的凹凸面。
3.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，
所述绝缘层中的无机绝缘颗粒的含有率为40～80质量％。
4.一种配线基板的制造方法，是在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层的表面上形成具有与所述表面垂直的壁面的槽、并向该槽内填充配线导体的配线基板的制造方法，
所述配线基板的制造方法的特征在于，包括如下工序：
向所述绝缘层的表面覆盖具有与配线图案对应的开口的抗蚀剂的工序；
从所述抗蚀剂上部进行干蚀刻加工而以使所述绝缘树脂的剖面和所述无机绝缘颗粒的剖面在所述壁面共面露出从而所述壁面平坦的方式形成所述槽的工序；
去除所述抗蚀剂的工序；以及
向所述槽内填充配线导体的工序。
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