[发明专利]显示基板及其制作方法有效
申请号: | 201710998694.6 | 申请日: | 2017-10-20 |
公开(公告)号: | CN107768409B | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 平山秀雄;永井肇 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制作方法 | ||
本发明公开一种显示面板及其制作方法。显示面板显示区设置有多个呈矩阵排列的像素单元,其中,每个像素单元包括多个不同颜色的子像素单元,显示装置在对应显示区中包括至少一个设置于相邻两行像素单元之间的驱动电路,所述驱动电路包括多个子驱动电路,每个子像素通过一条信号导线与所述子驱动电路连接,所述子驱动电路所述通过所述信号导线传输图像驱动信号至所述子像素单元,用于驱动所述子像素单元进行图像显示。
技术领域
本发明涉及微型有机发光显示装置,尤其涉及微型有机发光二极管的显示面板以及制作方法。
背景技术
随着有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)技术持续发展,在照明和显示应用中越来越多地发现了基于半导体的LED。例如,在大面积室外显示器、室内和室外照明中存在基于半导体的LED。微型有机发光二极管(Micro Organic Light-Emitting Diode,Micro-LED)在近年也开始逐渐应用到消费性电子领域,例如智能手表等。
但是,随着用户对显示装置图像显示效果要求的提高,也即是显示装置中显示面板的分辨率的提高产生了较大的需求,导致显示面板用于提供扫描信号与图像信号的数据线急剧增加,进而增加了显示面板布线难度。
发明内容
为解决显示布线较为困难的问题,本发明提供一种布线较为容易的显示面板。
进一步,提供前述显示面板的制作方法。
一种显示面板,显示区内设有多个呈矩阵排列的像素单元,其中,每个像素单元包括多个不同颜色的子像素单元,显示面板在对应显示区中包括至少一个设置于相邻两行所述像素单元之间的驱动电路,所述驱动电路包括多个子驱动电路,每个所述子像素至少通过一条信号导线与所述子驱动电路连接,所述子驱动电路所述通过所述信号导线传输图像驱动信号至所述子像素单元,用于驱动所述子像素单元进行图像显示。
一种显示面板的制作方法,
提供基板;
在所述基板一侧设置驱动电路;
于所述电路表面形成第一绝缘层,所述第一绝缘层覆盖所述驱动电路;
图案化所述第一绝缘层,形成通孔,部分所述驱动电路自所述通孔显露出;
在所述第一绝缘层表面形成信号导线,所述信号导线通过所述通孔与所述驱动电路电性连接;以及
于所述信号导线表面设置像素单元,所述像素单元与所述信号导线电性连接;
其中,每个所述像素单元包括多个不同颜色的子像素单元,所述驱动电路包括多个子驱动电路,每个子像素至少通过一条信号导线与所述子驱动电路连接,所述子驱动电路所述通过所述信号导线传输图像驱动信号至所述子像素单元,用于驱动所述子像素单元进行图像显示。
相较于现有技术,由于显示面板中用作图像显示的像素单元仅采用一种信号导线与驱动电路电性连接,即可完成开关信号与图形驱动信号的接收,从而进行图像显示,从而较大程度减少了像素单元布线难度,并且为像素单元提供更多的布局空间,提高显示面板的分辨率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例中显示面板的平面结构示意图。
图2为如图1所示部分驱动电路与像素单元的放大结构示意图。
图3为如图2所述一个子驱动电路侧面结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的