[发明专利]堆叠封装结构的制造方法

权利要求书

1.一种堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

接合晶粒于第一电路载体上；

设置间隔件在所述晶粒上；

通过多个导电线连接所述间隔件和所述第一电路载体；

形成密封体以密封所述晶粒、所述间隔件以及所述导电线；

减少所述密封体的厚度直到移除所述导电线中的每一者的至少一部分以形成第一封装结构；以及

堆叠第二封装结构在所述第一封装结构上，其中所述第二封装结构电性连接到所述导电线。

2.根据权利要求1所述的堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，所述间隔件包括第二电路载体，在减少所述密封体的所述厚度之前，所述导电线连接于所述第二电路载体与所述第一电路载体之间。

3.根据权利要求2所述的堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，在减少所述密封体的所述厚度之前，所述导电线中的每一者包括连接到所述第一电路载体的第一焊接区段以及连接到所述间隔件的第二焊接区段，所述导电线通过所述第一焊接区段从所述第一电路载体通过所述第二焊接区段连接到所述间隔件。

4.根据权利要求3所述的堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，在减少所述密封体的所述厚度之前，所述导电线中的每一者进一步包括连接于所述第一焊接区段与所述第二焊接区段之间的牺牲区段，当减少所述密封体的所述厚度时，所述导电线的所述牺牲区段被移除，在移除所述导电线的所述牺牲区段之后，所述间隔件是电性浮置的。

5.根据权利要求4所述的堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，所述第二封装结构包括多个导电端子，所述第二封装结构的所述导电端子中的每一者分别设置于由所述密封体暴露的所述导电线的所述第一焊接区段中的任一者上。

6.根据权利要求1所述的堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，所述间隔件包括导电板。

7.根据权利要求6所述的堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，在减少所述密封体的所述厚度之后，所述间隔件的表面从所述密封体暴露。

8.根据权利要求6所述的堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，在减少所述密封体的所述厚度之前，所述导电线中的每一者包括连接到所述第一电路载体的焊接区段以及连接于所述焊接区段与所述间隔件之间的牺牲区段，所述导电线通过所述焊接区段从所述第一电路载体通过所述牺牲区段连接到所述间隔件。

9.根据权利要求8所述的堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，当减少所述密封体的所述厚度时，所述导电线的所述牺牲区段被移除，在移除所述导电线的所述牺牲区段之后，所述间隔件是电性浮置的。

10.根据权利要求8所述的堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，所述第二封装结构包括多个导电端子，所述第二封装结构的所述导电端子中的每一者分别设置于由所述密封体暴露的所述焊接区段中的任一者上。