[发明专利]集成电路的塑料封装的方法及集成电路在审
| 申请号： | 201710953050.5 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107731692A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 聂纪平;刘亦琦;何军 | 申请（专利权）人： | 上海贝岭股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;C25D5/02;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人： | 薛琦,邓忠红 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 塑料 封装 方法 | ||
1.一种集成电路的塑料封装的方法，包括电镀步骤，其特征在于，固化成型后的集成电路器件的引脚为引线框架的一部分，所述引脚与塑封材料接触的一端为第一端，所述引脚的另一端为第二端，所述电镀步骤包括：
S1、设置电镀区域为所述引脚的所述第二端和所述第一端间的区域，所述电镀区域与所述塑封材料间设有间隙；
S2、采用电镀方法对所述引脚的所述电镀区域进行电镀。
2.如权利要求1所述的集成电路的塑料封装的方法，其特征在于，所述引线框架与所述塑封材料接触的部分为接触区，所述方法还包括对所述引线框架的所述接触区的表面进行粗糙处理。
3.如权利要求1所述的集成电路的塑料封装的方法，其特征在于，所述引线框架与切割完成的硅片相接触的部分为焊接区，所述方法还包括在所述引线框架的所述焊接区的周边设置凹槽。
4.如权利要求3所述的集成电路的塑料封装的方法，其特征在于，所述凹槽为V槽。
5.如权利要求1所述的集成电路的塑料封装的方法，其特征在于，所述引脚与所述塑封材料相接触的部分为通孔区，所述方法还包括在所述引线框架的所述通孔区上设置通孔。
6.如权利要求5所述的集成电路的塑料封装的方法，其特征在于，所述通孔的形状为条形。
7.如权利要求1至6任一项所述的集成电路的塑料封装的方法，其特征在于，所述塑封材料为G700LALA。
8.一种集成电路，其特征在于，采用权利要求1至7任一项所述的集成电路的塑料封装的方法封装而成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
