[发明专利]柔性覆铜板及其制造方法

说明书

公开了一种具有较低尺寸变化率以能够防止电路图案出现缺陷的柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法。FCCL包括：非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；第一铜层，在第一连接涂层上；第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及第二铜层，在第二连接涂层上。这里，冲孔后机器方向(MD)收缩率RMD为0至‑40μm，冲孔后横向方向(TD)收缩率RTD为0至20μm。

本申请要求于2016年10月4日提交的第2016-0127337号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本发明涉及一种柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法，特别是涉及一种具有较低尺寸变化率以能够防止电路图案出现缺陷的FCCL及其制造方法。

背景技术

随着如笔记本电脑、移动电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、摄像机、电子记事本(electronic organizer)的电子装置逐渐小型化和重量减轻，适用于带式自动接合(tape automated bonding，TAB)、薄膜覆晶(chip on film，COF)等的柔性印刷电路板(FPCB)的需求日益增加。因此，用于制造FPCB的柔性覆铜板(flexiblecopper clad laminate，FCCL)的需求也增加。

FCCL是非导电聚合物膜(nonconductive polymer film)和铜层的叠层。藉由选择性地除去FCCL的铜层在非导电聚合物膜上形成预定的电路图案，从而可获得FPCB。

FCCL可藉由以下方式形成：i)制造铜箔，然后藉由涂覆或层压工艺在铜箔上形成非导电聚合物膜，或者ii)在非导电聚合物膜上沉积铜。由于后面的制造方法能够形成非常薄的铜层，所以优于前面的制造方法。

使用FCCL形成电路图案的方法包括：i)减去法(subtrative method)，即，形成具有相对较大厚度的初始铜层，然后除去电路互连以外的部分；以及ii)半添加法(semi-additive method)，即，形成具有相对较小厚度的初始铜层，然后另外用铜电镀对应于电路互连的区域(以下称为“铜图案电镀”)。

由于半添加法能够实现更窄的间距，因此半添加法优于减去法。

在能够形成精细电路图案的半添加法中，在执行用于将形成在非导电聚合物膜上的铜层的厚度减小约1至2μm的化学抛光工艺(chemical polishing process)之后，对其执行厚度为8至12μm的铜图案电镀。

在化学抛光工艺之前，通常执行用于在抛光工艺期间馈送FCCL的冲孔操作(punching operation)。这种冲孔操作使得FCCL收缩(在机器方向(machine direction，MD)和横向方向(transverse direction，TD)上)。由于这种收缩本身以及FCCL之间的收缩率的差异，使得在形成精细电路图案的工艺中执行的曝光工艺的准确度显著降低。这种不准确的曝光工艺导致电路图案的缺陷。例如，铜层的在形成电路图案时要被去除的部分没有被完全去除，并且一些部分留下使得可能引起短路。此外，铜层的在形成电路图案时要留下的一部分被去除，因此在电路中可能发生断连接。

这样的短路或断连接降低了FPCB本身以及FPCB所应用的电子装置的产量和可靠性。

发明内容

本发明旨在提供一种能够防止由相关领域的以上限制和缺点导致的问题的柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法。

本发明旨在提供一种具有低尺寸变化率的FCCL，以能够防止电路图发生缺陷。

本发明旨在提供一种具有低尺寸变化率的FCCL的制造方法，以能够防止电路图案发生缺陷。