[发明专利]用于制造电子装置的方法和电子装置

说明书

根据多种实施例，一种用于制造电子装置的方法可以包括：提供半导体载体，半导体载体包括彼此侧向间隔开的第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构，电连接层设置在半导体载体的第一侧之上并且将第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构彼此电连接；将半导体载体安装在支撑载体上，半导体载体的第一侧面向支撑载体；从与第一侧相反的第二侧薄化半导体载体；去除半导体载体的处于第一垂直集成的电子结构与第二垂直集成的电子结构之间的分离区域中的材料，以使第一垂直集成的电子结构的第一半导体区域与第二垂直集成的电子结构的第二半导体区域分离，第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构经由电连接层保持彼此电连接。

技术领域

多种实施例总体上涉及一种用于制造电子装置的方法、例如一种用于制造静电放电保护装置的方法以及一种电子装置、例如一种静电放电保护装置。

背景技术

通常，形成电子装置可能涉及多种方面，例如，由于应用的半导体加工技术，其可以为装置限定例如最小尺寸、例如最小可能的厚度。示例性地，在电子装置的制造期间不仅需要考虑电特性而且需要考虑机械特性，这是因为在制造期间必须处理例如晶片、裸片或芯片。此外，在半导体技术中可能需要保护装置，以防止静电放电(ESD：electrostaticdischarge)。二极管、晶体管和/或晶闸管可用于传统的保护装置中。可以在侧向集成的装置以及垂直集成的装置上提供ESD概念。可以使用多种测试和模拟方法来测试电子装置对ESD的敏感性。所谓的人体模型(HBM：Human Body Model)可以用于测试人体接触产生的ESD。其它ESD测试模型可以是机器模型(MM：Machine Model)、系统级模型和带电装置模型。该测试可以包括通过电阻器将充电的电容器放电到被测装置的电端子。可以根据多种常用的ESD测试标准，例如JEDEC 22-A114-B、IEC/EN 61000-4-2、ISO10605、MIL-STD-883方法3015和ESD协会的ESD STM5.1进行测试。ESD测试标准分别指定电容器的电容(例如100pF或150pF)和用于测试装置的电阻器的电阻(例如1500Ω或330Ω)。然而，可以应用参考类似标准的其它测试。

发明内容

根据多种实施例，一种用于制造电子装置的方法可以包括：提供半导体载体，所述半导体载体包括彼此侧向间隔开的第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构，电连接层设置在所述半导体载体的第一侧之上并且将所述第一垂直集成的电子结构和所述第二垂直集成的电子结构彼此电连接；将所述半导体载体安装在支撑载体上，其中，所述半导体载体的所述第一侧面向所述支撑载体；从所述半导体载体的与所述第一侧相反的第二侧薄化所述半导体载体；去除所述半导体载体的处于所述第一垂直集成的电子结构与所述第二垂直集成的电子结构之间的分离区域中的材料，以使所述第一垂直集成的电子结构的第一半导体区域与所述第二垂直集成的电子结构的第二半导体区域分离，其中，所述第一垂直集成的电子结构和所述第二垂直集成的电子结构经由所述电连接层保持彼此电连接。

附图说明

在附图中，相同的附图标记通常在不同的视图中指代相同的部分。附图不一定按比例绘制，而是通常重点用于说明本发明的原理。在下面的描述中，参见以下附图描述本发明的多种实施例，其中：

图1A至1E以示意性剖视图分别示出了根据多种实施例的在制造期间的各种阶段的电子装置；

图1F示出了根据多种实施例的用于制造电子装置的方法的示意性流程图；

图2A至2D以示意性剖视图分别示出了根据多种实施例的在制造期间的各种阶段的电子装置；

图2E示出了根据多种实施例的用于制造电子装置的方法的示意性流程图；

图3A和3B示意性地示出了根据多种实施例的包括静电放电保护装置的电子电路装置；

图4A和4B以示意性剖视图示意性地示出了根据多种实施例的静电放电保护装置；