[发明专利]MEMS麦克风及其形成方法

说明书

一种MEMS麦克风及其形成方法，所述MEMS麦克风包括：基板，基板包括功能区和包围功能区的支撑区，所述功能区基板中具有背腔，所述背腔贯穿所述基板；位于所述功能区基板上的第一电极膜，所述第一电极膜横跨所述背腔；位于所述支撑区基板上的支撑件，所述支撑件包括拐角区，所述拐角区包括第一拐角面和第二拐角面，所述第一拐角面与第二拐角面相交形成拐角；位于所述功能区第一电极膜上的第二电极膜，所述第二电极膜与所述支撑件接触，所述第二电极膜与所述第一电极膜之间具有间隙；位于所述支撑件拐角区表面的保护层。其中，在所述第二电极膜振动的过程中，所述保护层能够保护所述拐角，防止所述拐角开裂，从而能够延长MEMS麦克风的寿命。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风及其形成方法。

背景技术

MEMS即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems)，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上。MEMS麦克风能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS器件及其它音频电路相集成，并具有低噪声性能，从而使其应用越来越广泛。

MEMS麦克风的组成一般是由MEMS微电容传感器、微集成转换电路、声腔、RF抗干扰电路这几个部分组成的。MEMS微电容极头包括接受声音的硅振膜和硅背极，硅振膜可以直接接收到音频信号，经过MEMS微电容传感器传输给微集成电路，微集成电路把高阻的音频电信号转换并放大成低阻的电信号，同时经RF抗噪电路滤波，输出与前置电路匹配的电信号，就完成了声电转换。通过对电信号的读取，实现对声音的识别。

现有技术形成的MEMS麦克风的寿命较短。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种MEMS麦克风及其形成方法，能够延长MEMS麦克风的寿命。

为解决上述问题，本发明技术方案提供一种MEMS麦克风，包括：基板，所述基板包括功能区和包围所述功能区的支撑区，所述功能区基板中具有背腔，所述背腔贯穿所述基板；位于所述功能区基板上的第一电极膜，所述第一电极膜横跨所述背腔；位于所述支撑区基板上的支撑件，所述支撑件包括拐角区，所述拐角区包括第一拐角面和第二拐角面，所述第一拐角面与第二拐角面相交并形成拐角；位于所述功能区第一电极膜上的第二电极膜，所述第二电极膜与所述支撑件接触，所述第二电极膜与所述第一电极膜之间具有间隙；位于所述支撑件拐角区表面的保护层。

可选的，所述保护层的机械强度大于所述支撑件的机械强度，所述保护层的材料为铬金、铜、铝或钨。

可选的，所述保护层与所述连接线的材料相同；所述保护层的厚度与所述连接线的厚度相同；所述保护层的厚度为90nm～110nm。

可选的，所述第二电极膜包括：位于所述第一电极膜上的导电层；所述支撑件包括：位于所述支撑区基板上的支撑层，所述支撑层中具有开口，所述开口位于支撑区支撑层和功能区支撑层之间；位于所述支撑层上和所述开口侧壁的牺牲层。

可选的，所述第二电极膜还包括：位于所述导电层上的受力层。

可选的，所述受力层还位于所述支撑区牺牲层上，所述支撑件还包括：位于所述支撑区牺牲层上的受力层。

可选的，所述导电层的材料为多晶硅、多晶锗或多晶硅锗；所述受力层的材料为氮化硅。

可选的，还包括：连接线，所述连接线包括：连接所述第一电极膜的第一连接线；连接第二电极膜的第二连接线。