[发明专利]一种高可靠性的LED封装器件及其制备方法

权利要求书

1.一种高可靠性的LED封装器件，其特征在于：包括LED芯片、导电载体、第一电连接线、第二电连接线、第一光转换层和第二光转换层，所述LED芯片与所述导电载体电连接，所述第一电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第二电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第一光转换层覆盖所述第一电连接线和第二电连接线，所述第二光转换层覆盖所述第一光转换层；所述第一光转换层包括第一胶体和第一光转换物质；所述第二光转换层包括第二胶体和第二光转换物质。

2.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述导电载体包括第一电连接部、第二电连接部、绝缘坝和反射杯，所述绝缘坝设置在所述第一电连接部与所述第二电连接部之间，所述反射杯设置在所述第一电连接部与所述第二电连接部上，所述LED芯片与所述第一电连接部连接，所述第一电连接线与所述第一电连接部连接，所述第二电连接线与所述第二电连接部连接。

3.根据权利要求2所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第一电连接线的形状为C线弧、ULL线弧或J线弧；和/或，所述第一电连接线高度为80-200um。

4.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第一光转换物质为氮化物或硅酸盐。

5.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第一胶体的硬度在20A至70A之间。

6.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第二光转换物质为Ga-YAG、YAG、LuAG或LuYAG。

7.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第二胶体的硬度在30D至70D之间。

8.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述绝缘坝突出所述第一电连接部与所述第二电连接部，并且形状为工字型。

9.根据权利要求1所述的高可靠性的LED封装器件，其特征在于：所述第一电连接线和第二电连接线为金线、合金线、铜钯线或铜铝线。

10.一种高可靠性的LED封装器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制作第一电连接部、第一电连接部；

S2：在第一电连接部、第二电连接部之间制作绝缘坝，在第一电连接部、第二电连接部周围制作反射杯，形成容纳LED芯片的载体；

S3：固定LED芯片于所述第一电连接部，将第一电连接线一端与LED芯片连接，另一端与第一电连接部连接，将第二电连接线一端与LED芯片连接，另一端与第二电连接部连接；

S4：涂覆第一光转换层将第一电连接线和第二电连接线覆盖，所述第一光转换层包括第一胶体和第一光转换物质；

S5：涂覆第二光转换层涂覆将第一光转换层覆盖，所述第二光转换层包括第二胶体和第二光转换物质。