[发明专利]一种抗氧化键合铜丝的制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 201710840045.3 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN107644717B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 邵光伟 申请(专利权)人: 鹰潭市众鑫成铜业有限公司
主分类号: H01B13/012 分类号: H01B13/012;C22C9/00;C22C32/00;C22C1/10;C09D133/04;C09D5/08;H01L23/48
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 王艺伟
地址: 335000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 氧化 铜丝 制备 方法 应用
【说明书】:

发明公开了一种抗氧化键合铜丝的制备方法及应用,该抗氧化键合铜丝的制备方法先将电解铜熔化后得到铜液,随后在惰性气体的保护之下将钼、铋、氮化硼、酚醛树脂添加到铜液中,再经磁力搅拌得到混合铜液。随后将混合铜液经冷却结晶得到键合铜锭,压延后反复拉拔得到直径大小满足要求的键合铜丝,最后在惰性气体保护下在铜丝表面滴加抗腐蚀液,干燥后得到成品。利用该方法制备而成的抗氧化键合铜丝具有良好的抗氧化性能、机械强度及耐腐蚀性能,并且成本较低,能够满足行业的要求,具有良好的应用前景。同时,本发明还公开了该方法所制得的铜丝在集成电路中的应用。

技术领域

本发明涉及金属材料加工技术领域,特别涉及一种抗氧化键合铜丝的制备方法及应用。

背景技术

键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,以其优良的力学性能、电学性能和低成本因素,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中.随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能要求逐步提高,促进了铜丝生产商对铜丝工艺性能向趋近于金丝工艺性能发展,成为替代金丝封装的新型材料。但目前铜线的应用上由于其本身容易氧化、键合工艺不成熟等原因,在大规模集成电路封装中的应用受到了限制,通过微合金化提高键合铜丝性能是较为有效的方法。

钼为银白色金属,钼原子半径为0.14nm,原子体积为235.5px/mol,配位数为8,晶体为Az型体心立方晶系,空间群为Oh(lm3m)。钼作为铁的合金添加剂,有助于形成完全珠光体的基体,能改善铸铁的强度和韧性,提高大型铸件组织的均匀性,还可以提高热处理铸件的可淬性。含钼灰口铸铁具有很好的耐磨性,可作重型车辆的闸轮和刹车片等。钼主要用于钢铁工业,其中的大部分是以工业氧化钼压块后直接用于炼钢或铸铁,少部分熔炼成钼铁钼箔片钼箔片后再用于炼钢。低合金钢中的钼含量不大于1%,但这方面的消费却占钼总消费量的50%左右。不锈钢中加入钼,能改善钢的耐腐蚀性。在铸铁中加入钼,能提高铁的强度和耐磨性能。含钼18%的镍基超合金具有熔点高、密度低和热胀系数小等特性,用于制造航空和航天的各种耐高温部件。金属钼在电子管、晶体管和整流器等电子器件方面得到广泛应用。

铋为银白色至粉红色的金属,质脆易粉碎,铋的化学性质较稳定。铋在自然界中以游离金属和矿物的形式存在。矿物有辉铋矿、铋华等。金属铋由矿物经煅烧后成三氧化二铋,再与碳共热还原而获得,可用火法精炼和电解精炼制得高纯铋。纯铋是柔软的金属,不纯时性脆。常温下稳定。主要矿石为辉铋矿(Bi2S3)和赭铋石(Bi2O5)。液态铋凝固时有膨胀现象。铋的导电和导热性都较差。铋的硒化物和碲化物具有半导体性质。铋主要用于制造易熔合金,熔点范围47~262℃,最常用的是铋同铅、锡、锑、铟等金属组成的合金,用于消防装置、自动喷水器、锅炉的安全塞。钢中加人微量铋,可改善钢的加工性能,可锻铸铁加入微量铋,能使可锻铸铁具备类似不锈钢的性能。

氮化硼是由氮原子和硼原子所构成的晶体。化学组成为43.6%的硼和56.4%的氮,具有四种不同的变体:六方氮化硼(HBN)、菱方氮化硼(RBN)、立方氮化硼(CBN)和纤锌矿氮化硼(WBN)。氮化硼具有抗化学侵蚀性质,不被无机酸和水侵蚀。在热浓碱中硼氮键被断开。1200℃以上开始在空气中氧化。熔点为3000℃,稍低于3000℃时开始升华。氮化硼六方晶系结晶,最常见为石墨晶格,也有无定形变体,除了六方晶型以外,碳化硼还有其他晶型。其应用主要有:(1)金属成型的脱模剂和金属拉丝的润滑剂;(2)高温状态的特殊电解、电阻材料;(3)高温固体润滑剂,挤压抗磨添加剂,生产陶瓷复合材料的添加剂,耐火材料和抗氧化添加剂,尤其抗熔融金属腐蚀的场合,热增强添加剂、耐高温的绝缘材料;(4)晶体管的热封干燥剂和塑料树脂等聚合物的添加剂;(5)压制成各种形状的氮化硼制品,可用做高温、高压、绝缘、散热部件。

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