[发明专利]基板清洗装置和基板清洗方法

说明书

本发明提供一种清洗力较高的基板清洗装置和基板清洗方法。在使基板旋转并且对该基板进行清洗的基板清洗装置中，具有：第一清洗液供给部，该第一清洗液供给部朝向所述基板的中心以第一喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液；以及第二清洗液供给部，该第二清洗液供给部朝向所述基板的中心与边缘之间且以比所述第一喷出角度大的第二喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液。

技术领域

本发明涉及基板清洗装置和基板清洗方法。

背景技术

公知有如下的清洗装置：一边对半导体晶片等基板供给清洗液一边使其旋转而进行清洗(例如专利文献1)。然而，未必一定能够得到充分的清洗力。

专利文献1：日本专利2015-201627号公报

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，本发明的课题在于，提供一种清洗力较高的基板清洗装置和基板清洗方法。

根据本发明的一个方式，提供一种基板清洗装置，其使基板旋转并且对该基板进行清洗，该基板清洗装置具有：第一清洗液供给部，该第一清洗液供给部朝向所述基板的中心以第一喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液；以及第二清洗液供给部，该第二清洗液供给部朝向所述基板的中心与边缘之间以比所述第一喷出角度大的第二喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液。

由于基板的中心附近的离心力较小，因此来自第一清洗液供给部的清洗液因基板的旋转而返回到基板上。因此，能够高效地清洗基板的中心附近，清洗力提高。并且，通过喷出呈喷雾状的清洗液，能够抑制对基板的负担。

优选连结所述第一清洗液供给部和从所述第一清洗液供给部喷出的清洗液的到达区域的中心的线与该到达区域的长度方向大致正交，连结所述第二清洗液供给部和从所述第二清洗液供给部喷出的清洗液的到达区域的中心的线与该到达区域的长度方向大致正交。

来自第二清洗液供给部的清洗液在用于清洗之后，因离心力而向基板的外侧飞出，而不滞留在基板上。因此，用于清洗的清洗液不滞留在基板上，清洗力提高。

优选该基板清洗装置具有清洗部，该清洗部与所述基板接触而对所述基板进行清洗。

优选所述第一清洗液供给部和所述第二清洗液供给部与所述清洗部的长度方向大致垂直地喷出清洗液。

来自第二清洗液供给部的清洗液在用于清洗之后，因离心力而向基板的外侧飞出，不滞留在基板上。因此，用于清洗的清洗液不滞留在基板上，清洗力提高。

优选所述第一清洗液供给部和/或所述第二清洗液供给部具有喷出纯水的第一喷嘴和喷出药液的第二喷嘴，从所述第二喷嘴喷出的药液与从所述第一喷嘴喷出的纯水相比，到达更接近所述清洗部的位置。

通过使药液到达清洗部的附近，能够通过清洗部高效地清洗基板。

优选所述第一清洗液供给部和/或所述第二清洗液供给部具有喷出纯水的第一喷嘴和喷出药液的第二喷嘴，所述第一喷嘴与所述第二喷嘴相比，位于更接近包含所述基板W在内的面的位置。

通过像这样配置第一喷嘴和第二喷嘴，由于药液到达清洗部的附近，因此能够通过清洗部高效地清洗基板。

优选所述第一清洗液供给部和所述第二清洗液供给部向所述基板的上表面喷出清洗液，所述第一清洗液供给部的喷出方向与所述第二清洗液供给部的喷出方向相同。

若在基板的上表面上喷出方向是相反方向，则来自第一清洗液供给部的清洗液与来自第二清洗液供给部的清洗液碰撞而扬起，被污染的清洗液很可能落到基板上。通过像上述那样使喷出方向相同，能够防止这样的情况。

优选所述第一清洗液供给部和所述第二清洗液供给部向所述基板的下表面喷出清洗液，所述第一清洗液供给部的喷出方向与所述第二清洗液供给部的喷出方向相反。