[发明专利]基板清洗装置和基板清洗方法有效
申请号: | 201710780134.3 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN107799443B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 石桥知淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 方法 | ||
1.一种基板清洗装置,一边使基板旋转,一边对该基板进行清洗,所述基板清洗装置的特征在于,具有:
第一清洗液供给部,该第一清洗液供给部朝向所述基板的上表面的中心以第一喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液;
第二清洗液供给部,该第二清洗液供给部朝向所述基板的上表面的中心与边缘之间以比所述第一喷出角度大的第二喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液;以及
清洗部,该清洗部与所述基板接触而对所述基板进行清洗,
所述第一清洗液供给部的喷出方向及所述第二清洗液供给部的喷出方向都与所述清洗部的长度方向大致垂直,
进一步,所述第二清洗液供给部构成为,朝向所述基板与所述清洗部彼此接触的区域且向与所述基板的旋转方向相同的方向喷出清洗液。
2.一种基板清洗装置,一边使基板旋转,一边对该基板进行清洗,所述基板清洗装置的特征在于,具有:
第一清洗液供给部,该第一清洗液供给部朝向所述基板的中心以第一喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液;
第二清洗液供给部,该第二清洗液供给部朝向所述基板的中心与边缘之间以比所述第一喷出角度大的第二喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液;以及
清洗部,该清洗部与所述基板接触而对所述基板进行清洗,
所述第一清洗液供给部和/或所述第二清洗液供给部具有喷出纯水的第一喷嘴和喷出药液的第二喷嘴,
从所述第二喷嘴喷出的药液与从所述第一喷嘴喷出的纯水相比,到达更接近所述清洗部的位置。
3.一种基板清洗装置,一边使基板旋转,一边对该基板进行清洗,所述基板清洗装置的特征在于,具有:
第一清洗液供给部,该第一清洗液供给部朝向所述基板的中心以第一喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液;
第二清洗液供给部,该第二清洗液供给部朝向所述基板的中心与边缘之间以比所述第一喷出角度大的第二喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液;以及
清洗部,该清洗部与所述基板接触而对所述基板进行清洗,
所述第一清洗液供给部和/或所述第二清洗液供给部具有喷出纯水的第一喷嘴和喷出药液的第二喷嘴,
所述第一喷嘴与所述第二喷嘴相比,位于更接近包含所述基板在内的面的位置。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,
连结所述第一清洗液供给部和从所述第一清洗液供给部喷出的清洗液的到达区域的中心的线与该到达区域的长度方向大致正交,
连结所述第二清洗液供给部和从所述第二清洗液供给部喷出的清洗液的到达区域的中心的线与该到达区域的长度方向大致正交。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述第一清洗液供给部的喷出方向与所述第二清洗液供给部的喷出方向相同。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述第一清洗液供给部的喷出方向与所述第二清洗液供给部的喷出方向相反。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述清洗部一边旋转一边与所述基板接触而对所述基板进行清洗,
所述第二清洗液供给部朝向所述基板与所述清洗部的接触区域中的所述基板与所述清洗部的旋转方向一致的区域,向与该旋转方向相同的方向喷出清洗液。
8.根据权利要求7所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述第二清洗液供给部的清洗液的喷出量比所述第一清洗液供给部的清洗液的喷出量多。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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