[发明专利]具有从封装突出的引线的引线框

说明书

本公开涉及一种引线框封装，其具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸，以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外，该突起可以是引线的一部分或者可以是引线上的导电层。在一些实施例中，支撑半导体裸片的引线框的裸片焊盘还具有在引线框的底侧上的突起。裸片焊盘上的突起具有容纳粘合剂和至少部分半导体裸片的凹部。具有突起的裸片焊盘可以包括在裸片焊盘端部处的锚固件锁定器，用以耦接到密封剂。

技术领域

本公开涉及一种非平面引线框设计，并且特别地涉及一种包括具有突起的引线的引线框，该突起延伸到封装的外部，用于将引线耦合到衬底。

背景技术

半导体和引线框封装通常包括半导体裸片和提供外部触点与半导体裸片之间的接口的引线框。半导体可以包括密封剂，以将封装的元件固定到单个离散单元中。半导体裸片通常被放置在引线框上，并且该组合在涂覆室中被密封剂覆盖。密封剂通常在高压或高温下施加，然后允许其在封装元件周围冷却和固化。

诸如四方扁平无引线的多行(QFN-MR)引线框的无引线的引线框，具有被嵌入密封剂中的集成引线，其中该引线的侧与密封剂的侧共面。这些引线框中的引线可能由于嵌入式引线和外部触点(例如在印刷电路板(PCB)上的那些)之间的不良连接而存在性能下降的问题。引线框的引线可以由铜形成，针对在引线和PCB之间建立低电阻电连接，其可能具有不足的润湿性。

此外，引线框封装的底部的平面可以促进任何焊料排空引线框封装和PCB之间的空间。因此，需要一种能够促进引线框的引线和衬底之间的更高质量的焊料接合的装置，该衬底与引线附接到的引线框连接。

发明内容

本公开涉及带有具有突起的引线的引线框封装。引线框封装包括半导体裸片、引线框和密封剂。引线框包括引线和裸片焊盘，其中裸片焊盘支撑半导体裸片和包括突起的引线。使用电连接器将引线电耦合到半导体裸片上的触点。引线框和半导体裸片由密封剂包裹，并且突起的一部分具有填充有密封剂的凹部。

在一些实施例中，引线框被耦合到PCB。PCB包括接触焊盘，其中引线框的突起在PCB的接触焊盘上。此外，突起被诸如焊料的接合化合物围绕，焊料在PCB的表面触点和引线框的突起之间形成电接合和机械接合。

在其他实施例中，引线具有任何数目的形状和构造。例如，引线的突起可以具有圆形、椭圆形、矩形、三角形或自由形状的横截面形状。此外，引线可以被嵌入密封剂中，使得只有突起通过密封剂被暴露。引线可以包括导电层，并且导电层可以包括一些或全部突起。

在一些实施例中，引线框的裸片焊盘还包括突起。裸片焊盘的突起包括凹部，其中半导体裸片的一部分在裸片焊盘的突起的凹部中。密封剂也在裸片焊盘的突起的凹部中。在其他实施例中，裸片焊盘的突起通过围绕裸片焊盘的突起的第二接合化合物耦接到裸片焊盘的第二表面触点。

在一些实施例中，裸片焊盘上具有突起，裸片焊盘包括在裸片焊盘的第一端上的锚固件。锚固件可以是裸片焊盘的扩口端，使得扩口端通过被密封剂围绕而被固定，防止裸片焊盘的端在应力下从密封剂中滑出。备选地，锚固件可以包括密封剂中的裸片焊盘的具有凹面的侧。

附图说明

图1是具有突起的示例性引线框的截面图。

图2至图6是制造具有突起的引线框的方法的截面图。

图7A至图7F是不同类型突起的截面图。

图8是具有在衬底上的突起的引线框的截面图。

图9是衬底上的突起的截面图。

图10和图11是具有突起的引线框的备选实施例的截面图。

具体实施方式