[发明专利]一种制作金属线路的方法及金属线路组件在审
申请号: | 201710676200.2 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN107690230A | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 蒋海英;李玉军;陈德智;陈进 | 申请(专利权)人: | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18;H05K3/38 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人: | 张倩楠,胡晶 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制作 金属 线路 方法 组件 | ||
技术领域
本发明涉及金属线路制作相关技术领域,特别涉及一种在玻璃和陶瓷材料上制作金属线路的方法及金属线路组件。
背景技术
在目前的电子产品上,玻璃屏幕只是做为透光和外观的保护部件,单纯在玻璃上没有办法制作电子线路,基于现有的工艺技术,玻璃上是不能生产电子线路的。不管是电镀还是化镀,都需要金属离子作为线路的载体,玻璃本身成分为硅酸盐类的无机材料,并不能直接电镀化镀上所需要的电子线路。所以玻璃只能做为结构部件,而电子线路只会排布在其他触摸屏或者柔性线路板上;作为另外单独的器件。
在目前电子产品上,很多陶瓷材料只是作为结构件用在高频元件周围。或者通过复杂的加工工艺,将线路封装在陶瓷元件内部,从而形成功能器件。同理,陶瓷为无机材料,电镀和化镀本身同样无法直接在材料表面形成镀层线路。
目前金属电子线路的产品存在以下主要缺点:
1)玻璃只作为结构元件,部分表面因为工艺无法制作,没办法排布电子线路,浪费很多可利用的空间;如果制作电子线路需要额外排布电子零件或特殊工艺,均大幅增加了加工成本。
2)一些陶瓷材料的应用,一部分因为对高频信号损耗较小,作为天线周边环境结构件,并没有电子线路可以排布上去,浪费很多空间。另外一部分作为电子元件本身,经过复杂流程把线路加工在陶瓷材料内部,成本上增加很多。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制作金属线路的方法及金属线路,以解决现有的金属线路制作工艺中,无法在玻璃和陶瓷材料上制作金属线路而造成的成本较高、空间浪费、工艺复杂的问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种制作金属线路的方法,包括以下步骤:
在玻璃或陶瓷的基材表面涂覆绝缘层;
通过激光对所述绝缘层进行选择性照射;
在所述绝缘层表面进行化学镀形成金属线路。
较佳地,在基材与绝缘层之间设有通过NCVM不导电电镀制作的镀膜。
较佳地,所述镀膜的厚度为2μm。
较佳地,当所述绝缘层的材料为油漆时,所述基材与绝缘层之间还设有互联层。
较佳地,所述互联层的材料为聚醚酰亚胺、异氰酸酯、聚丁二烯或聚氨酯,以及表面促进剂。
较佳地,所述绝缘层的材料中还包括偶联剂。
较佳地,所述绝缘层的材料中还包括激光光学吸收剂。
较佳地,所述绝缘层的材料中还包括化镀促进剂。
较佳地,所述绝缘层为通过喷涂、印刷、移印、喷粉或涂布的方式涂覆在所述基材表面上的。
较佳地,所述绝缘层的制作材料为高分子材料。
较佳地,所述绝缘层的材料主要成分包括合成树脂及调和用的添加剂,或改性的合成树脂及调和用的添加剂。
较佳地,所述添加剂包括乳化剂、增塑剂、催干剂、稳定剂、防潮剂、固化剂、湿润剂、分散剂及/或着色剂。
较佳地,涂覆绝缘层时,通过对所述绝缘层进行配色以在所述基材表面形成具有不同颜色或图案的背底。
本发明还提供了一种金属线路组件,包括:
玻璃或陶瓷的基材;
涂覆于所述基材表面的绝缘层;
及在所述绝缘层表面的金属线路。
较佳地,在所述基材与绝缘层之间还设置有通过NCVM不导电电镀制作的镀膜。
较佳地,所述镀膜的厚度为2μm。
较佳地,当所述绝缘层的材料为油漆时,所述基材与绝缘层之间还设有互联层。
较佳地,所述绝缘层在所述基材表面形成具有不同颜色或图案的背底。
本发明具有以下有益效果:
(1)该方法可以实现在玻璃或者陶瓷材料上制作电子线路;
(2)该方法让玻璃或者陶瓷材料成为功能性线路的载体,从而节省了空间;
(3)该方法不需要特殊的涂覆绝缘层,不需要任何添加剂在绝缘层中,即可实现玻璃或陶瓷材料上的线路制作,降低了成本;
(4)该方法只需要在玻璃或者陶瓷材料上涂覆绝缘层即可实现,工艺相对简单,提高了加工良率。
附图说明
图1为本发明优选实施例制作的金属线路立体结构示意图;
图2为本发明优选实施例制作的金属线路侧面剖视结构图;
图3为本发明方法流程图。
具体实施方式
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