[发明专利]一种制作金属线路的方法及金属线路组件

权利要求书

1.一种制作金属线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：

在玻璃或陶瓷的基材表面涂覆绝缘层；

通过激光对所述绝缘层进行选择性照射；

在所述绝缘层表面进行化学镀形成金属线路。

2.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，在基材与绝缘层之间设有通过NCVM不导电电镀制作的镀膜。

3.根据权利要求2所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述镀膜的厚度为2μm。

4.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，当所述绝缘层的材料为油漆时，所述基材与绝缘层之间还设有互联层。

5.根据权利要求4所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述互联层的材料为聚醚酰亚胺、异氰酸酯、聚丁二烯或聚氨酯，以及表面促进剂。

6.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述绝缘层的材料中还包括偶联剂、激光光学吸收剂及/或者化镀促进剂。

7.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述绝缘层为通过喷涂、印刷、移印、喷粉或涂布的方式涂覆在所述基材表面上的。

8.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述绝缘层的制作材料为高分子材料。

9.根据权利要求1或8所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述绝缘层的材料主要成分包括合成树脂及调和用的添加剂，或改性的合成树脂及调和用的添加剂。

10.根据权利要求9所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述添加剂包括乳化剂、增塑剂、催干剂、稳定剂、防潮剂、固化剂、湿润剂、分散剂及/或着色剂。

11.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，涂覆绝缘层时，通过对所述绝缘层进行配色以在所述基材表面形成具有不同颜色或图案的背底。

12.一种金属线路组件，其特征在于，包括：

玻璃或陶瓷的基材；

涂覆于所述基材表面的绝缘层；

及在所述绝缘层表面的金属线路。

13.根据权利要求12所述的金属线路组件，其特征在于，在所述基材与绝缘层之间还设置有通过NCVM不导电电镀制作的镀膜。

14.根据权利要求13所述的金属线路组件，其特征在于，所述镀膜的厚度为2μm。

15.根据权利要求12所述的金属线路组件，其特征在于，当所述绝缘层的材料为油漆时，所述基材与绝缘层之间还设有互联层。

16.根据权利要求12所述的金属线路组件，其特征在于，所述绝缘层在所述基材表面形成具有不同颜色或图案的背底。