[发明专利]一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法

权利要求书

1.一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，其特征在于包括下列步骤：

(1)、将银浆粘片陶瓷封装器件开封后装入玻璃烧杯中；

(2)、往玻璃烧杯中加入可溶解银浆的有机溶剂，使银浆粘片陶瓷封装器件完全没入有机溶剂中；

(3)、用玻璃盖盖住烧杯，保持有机溶剂处于低于其沸点的一定温度并持续一段时间，直至银浆粘片陶瓷封装器件上的银浆充分溶解；

(4)、采用工具夹住陶瓷封装将陶瓷封装器件从玻璃烧杯中提取出来，并对其进行清洗，去除附着在其上的银浆；

清洗过程采用下列顺序进行：

(4.1)、采用丙酮超声清洗，所述丙酮超声功率50W～80W；

(4.2)、采用无水乙醇超声清洗，所述无水乙醇超声功率50W～80W；

(4.3)、采用纯水水枪倾斜喷洗芯片表面，直至附着在其上的银浆全部去除，所述纯水水枪压力为1.1atm～1.5atm；

(5)、对陶瓷封装器件进行干燥处理。

2.根据权利要求1所述的一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，其特征在于所述步骤(4.1)的清洗时间为3min～5min。

3.根据权利要求1所述的一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，其特征在于所述步骤(4.2)的清洗时间为3min～5min。

4.根据权利要求1所述的一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，其特征在于步骤(5)具体为：

(5.1)、采用氮枪倾斜喷吹芯片表面，去除附着在芯片表面的水纹，所述氮枪的压力为1.1atm～1.5atm；

(5.2)、对清洗后的银浆粘片陶瓷封装器件放于干净干燥环境中自然干燥。

5.根据权利要求1所述的一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，其特征在于：所述有机溶剂由乙二醇丁醚和乙醇胺组成，乙二醇丁醚和乙醇胺体积比的范围为：1.8：0.2～0.8：1.2。