[发明专利]显示面板及其制作方法、显示器

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，包括阵列基板、彩膜基板、液晶层及两层屏蔽层，所述阵列基板与所述彩膜基板相对设置，所述液晶层设于所述阵列基板及所述彩膜基板之间；所述显示面板还包括显示区及围绕所述显示区的非显示区，所述两层屏蔽层分别为第一屏蔽层、第二屏蔽层，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层层叠设置并位于所述彩膜基板上背离所述阵列基板的一侧，所述第二屏蔽层或者所述第一屏蔽层位于所述彩膜基板一侧的边缘且位于所述非显示区内；所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层电连接；位于所述非显示区的一层所述屏蔽层的阻抗小于另一所述屏蔽层的阻抗；所述第一屏蔽层或第二屏蔽层接地。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一屏蔽层覆盖于所述彩膜基板上背离所述阵列基板的一侧，所述第二屏蔽层层叠于所述第一屏蔽层背离所述彩膜基板的一侧上，并围绕所述第一屏蔽层边缘设置或者所述第二屏蔽层覆盖于所述彩膜基板上背离所述阵列基板的一侧，并围绕所述彩膜基板的边缘设置，所述第一屏蔽层层叠于所述第二屏蔽背离所述彩膜基板的一侧上，并覆盖所述第二屏蔽层及未被所述第二屏蔽层覆盖的彩膜基板。

3.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括触控层，所述触控层设于所述阵列基板上朝向所述彩膜基板的一侧，或者设于所述彩膜基板上朝向所述阵列基板的一侧。

4.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述第一屏蔽层或所述第二屏蔽层通过至少一个导电银浆点与接地点电连接，所述接地点设于所述阵列基板上。

5.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述第一屏蔽层为高分子导电材料。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一屏蔽层为PEDOT材料，其方阻为10⁷Ω。

7.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述第二屏蔽层为ITO、石墨烯或金属材料。

8.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供一液晶盒，所述液晶盒包括阵列基板、彩膜基板及位于所述阵列基板与所述彩膜基板之间的液晶层；

在所述彩膜基板背离所述阵列基板的一侧上形成第一屏蔽层；

在所述第一屏蔽层上沉积第二屏蔽材料层；

图案化所述第二屏蔽材料层，得到第二屏蔽层，所述第二屏蔽层围绕所述第一屏蔽层边缘，且所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层电连接；

将所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层接地。

9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，步骤“将所述第一屏蔽层或所述第二屏蔽层与接地点电连接”包括：

所述阵列基板上设有接地点，从所述第一屏蔽层或所述第二屏蔽层点导电银浆点，并使所述导电银浆点从所述第一屏蔽层或所述第二屏蔽层延伸至所述接地点，以实现所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的接地。

10.一种显示器，其特征在于，包括显示器本体及权利要求1-7任一项所述的显示面板。