[发明专利]用于通用照明的固态光片或条

说明书

公开了一种固态光片和制作该片的方法。在一个实施例中，裸露LED管芯(56)具有顶电极和底电极，其中底电极是大反射电极。LED阵列(例如，500个LED)的底电极被接合到在底基板(292)上形成的电极阵列。导电迹线被形成在连接到所述电极的底基板上。然后，将透明的顶基板(300)形成在底基板(292)上。随同许多实施例描述了可操作地互连LED的各种方式。根据一些实施例，顶基板包含连接到LED电极的导体图案和在底基板上的导体。在另一个实施例中，导体层被形成在顶基板的外表面上并且经由形成在顶基板中的开口与LED电极和在底基板上的导体接触。

本申请是分案申请，其原案申请是申请号为PCT/US2011/049233、申请日为2011年8月25日的国际申请，2013年4月26日进入中国国家阶段，中国申请号为201180051875.9。

相关申请的交叉引用

该PCT申请基于由Louis Lerman等人于2011年3月9日提交的标题为“Manufacturing Methods for Solid State Light Sheet or Strip with LEDSConnected Together Connected Together in Series for General Illumination”的US申请序号No.13/044,456，该申请是由Louis Lerman等人于2011年1月31日提交的的标题为“Solid State Bidirectional Light Sheet for General Illumination”的US申请序号No.13/018,330的部分连续案，该申请是由Louis Lerman等人于2010年11月1日提交的标题为“Solid State Bidirectional Light Sheet for General Illumination”US申请序号No.12/917,319的部分连续案，该申请是由Louis Lerman等人于2010年8月27日提交的标题为“Solid State Light Sheet for General Illumination”的US申请序号No.12/870,760的部分连续案。

技术领域

本发明涉及固态照明，并且具体地涉及包含可以被用于通用照明的诸如发光二极管(LED)的发光管芯的光片。

背景技术

大功率LED是一般固态照明应用的常规选择。这种大功率白色LED极其明亮并且可以具有在100与200流明/瓦之间的发光功效。单个大功率LED的输入功率典型地大于0.5瓦并且可以大于10瓦。这种LED产生相当大的热量，由于它们的面积仅为约1mm²，因此所需的封装是相当复杂且昂贵的。虽然裸露大功率LED芯片典型地花费远在$1.00以下(例如，$0.10)，封装LED典型地花费约$1.50-$3.00。这使得高输出(例如，3000+流明)固态灯具相对昂贵并且不是在办公室中常用的标准2×4英尺日光灯照明设备的商业上可行的替代。此外，需要光学器件将高亮度点源转换成用于办公室(其中炫光控制是重要的)环境的基本上均匀的宽角度排放是极具挑战性的。

为了大大减小大面积高流明输出光源的成本，已知将裸露LED芯片阵列夹在具有导体的底片与具有导体的顶透明片之间。LED具有接触一组导体的顶电极和底电极。当这些导体被激励时，LED发出光。光片可以是柔性的。

Hiroshi(在1985年提交并且在1986年9月3日公开)的日本公开申请S61-198690描述使用塑性透明前基板的光片，该前基板具有形成在其上的细导线。底基板也具有形成在其上的细导线。具有顶电极和底电极和裸露LED芯片的阵列被布置在底基板上，并且前基板被粘着地固定在LED芯片上。在被激励的垂直导线的交叉点处的LED芯片发出光。