[发明专利]一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：

影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫；

覆盖所述影像传感芯片的第一表面的基板，所述基板上设置有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端；所述布线线路用于与外部电路电连接；

所述影像传感芯片的周缘通过各向异性导电胶与所述基板粘结固定，且所述第一焊垫通过所述各向异性导电胶与所述接触端电连接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向异性导电胶包围所有所述像素点，且与所述像素点不交叠；

所述影像传感芯片的第一表面还设置有多个辅助垫片，所述辅助垫片的形状与所述第一焊垫的形状相同，所述辅助垫片与所述第一焊垫均匀的分布在所述影像传感芯片的周缘。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括第一区域以及包围所述第一区域的第二区域；所述第一区域为透光区域；

所述影像传感芯片的第一表面包括：采集区域以及包围所述采集区域的非采集区域；所述采集区域与所述第一区域相对设置；所述第一焊垫位于所述非采集区域；

其中，所述各向异性导电胶位于所述非采集区域与所述第二区域之间。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板为透明材料。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述布线线路位于所述第二区域朝向所述影像传感芯片的表面，且所述布线线路与所述基板之间具有遮光层。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板为非透明材料；所述第一区域设置有贯穿所述基板的窗口，所述窗口用于露出所有所述像素点。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括固定在所述基板上的透明盖板，所述透明盖板覆盖所述窗口。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述影像传感芯片的一侧表面还设置有与所述布线线路电连接的外接端子，所述外接端子用于与所述外部电路电连接。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述外部电路具有插孔；

所述外接端子为与所述插孔相匹配的插接引脚，所述布线线路通过所述插接引脚与所述插孔插接实现与所述外部电路的电连接。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

设置在所述基板背离所述影像传感芯片一侧表面的光源补偿装置。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫均匀的分布在所述影像传感芯片的周缘。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述辅助垫片与所述第一焊垫位于同一矩形的周边，多个所述第一焊垫对称的分布在所述矩形相对的两条边上；

多个所述辅助垫片对称的分布在所述矩形相对的另外两条边上。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述辅助垫片与所述第一焊垫位于同一矩形的周边，在所述矩形的周边，所述第一焊垫与所述辅助垫片交替排布设置。