[发明专利]一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法

说明书

本发明公开了一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，所述曝光垫板与所述线路板相向的一面设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工。本发明通过利用曝光垫板上的阻焊油墨层未完全固化具有比较软的特性，起到缓冲力的作用，降低了线路板上菲林所受到的挤压力，避免在线路板阻焊层上形成“菲林印”。

技术领域

本发明涉及印制线路板生产技术领域，尤其涉及一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法。

背景技术

在线路板制作过程中，阻焊曝光时为避免出现曝光不良问题，需保证菲林与线路板贴合紧密，曝光过程中通过抽真空的方式排除线路板与菲林中的空气从而使两者贴合紧密；但在曝光过程中线路板与曝光机台面相互贴紧挤压，与线路板贴合紧密的菲林受到挤压力时会在阻焊油墨表面形成“菲林印”，且“菲林印”主要形成在线路板进行第一面曝光时，与曝光机台面贴紧的线路板另一面上；有“菲林印”的阻焊油墨处光泽度差，影响线路板的整体外观。

现有的解决“菲林印”的方法，一般是通过对线路板加烤3-5分钟，但此加烤工序容易造成预烤过度产生显影不净的问题，同时加烤的工序增加了线路板的制作流程，降低了线路板的生产效率。

发明内容

本发明针对现有的线路板在制作过程中阻焊曝光时存在“菲林印”的问题，提供一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，该方法解决了阻焊曝光时存在“菲林印”的问题，避免了“菲林印”引起线路板的板面不美观。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，所述曝光垫板与所述线路板相向的一面设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工。

优选地，所述曝光垫板的上下表面均设有阻焊油墨层。

优选地，所述曝光垫板尺寸大于所述线路板尺寸。

优选地，所述曝光垫板尺寸为所述曝光机台面所能容纳的最大尺寸。

优选地，所述曝光垫板的板厚为0.8-1.2mm。

一种如上所述的曝光垫板的制作方法，包括以下步骤：

S1、开料：按设计要求的尺寸开出基板；

S2、蚀刻：蚀刻掉基板上的铜层；

S3、制作阻焊油墨层：在基板的单面或双面上印刷阻焊油墨，并依次经过预烤和曝光的工序使阻焊油墨形成阻焊油墨层；

优选地，步骤S2和S3之间，还包括步骤S21：阻焊前处理，对基板板面进行清洁和微粗化处理。

优选地，步骤S3中，印刷阻焊油墨时采用气压喷涂或静电喷涂方式。

优选地，所述阻焊油墨层的厚度为30-40μm。

优选地，步骤S3中，所述预烤为在72-78℃中烤60min；阻焊油墨进行曝光时不用贴菲林，对整板阻焊油墨进行全部曝光，曝光量为1000mj/cm²。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板的另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，曝光垫板上设有阻焊油墨层，该阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序，而未经过后烘烤的工序，这样可使油墨稳定下来形成阻焊油墨层，且阻焊油墨层还未完全固化，在线路板的另一面与曝光机台面相互挤压时，利用曝光垫板上的阻焊油墨层因未完全固化而具有比较软的特性，起到缓冲的作用，降低了线路板上菲林所受到的挤压力，避免在线路板阻焊层上形成“菲林印”。