[发明专利]一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法

权利要求书

1.一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，其特征在于，在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，所述曝光垫板与所述线路板相向的一面设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工。

2.根据权利要求1所述的防止在阻焊层上形成菲林印的方法，其特征在于，所述曝光垫板的上下表面均设有阻焊油墨层。

3.根据权利要求1所述的防止在阻焊层上形成菲林印的方法，其特征在于，所述曝光垫板尺寸大于所述线路板尺寸。

4.根据权利要求3所述的防止在阻焊层上形成菲林印的方法，其特征在于，所述曝光垫板尺寸为所述曝光机台面所能容纳的最大尺寸。

5.根据权利要求1所述的防止在阻焊层上形成菲林印的方法，其特征在于，所述曝光垫板的板厚为0.8-1.2mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的防止在阻焊层上形成菲林印的方法，其特征在于，所述曝光垫板的制作方法包括以下步骤：

S1、开料：按设计要求的尺寸开出基板；

S2、蚀刻：蚀刻掉基板上的铜层；

S3、制作阻焊油墨层：在基板的单面或双面上印刷阻焊油墨，并依次经过预烤和曝光的工序使阻焊油墨形成阻焊油墨层。

7.根据权利要求6所述的防止在阻焊层上形成菲林印的方法，其特征在于，步骤S2和S3之间，还包括步骤S21：阻焊前处理，对基板板面进行清洁和微粗化处理。

8.根据权利要求6所述的防止在阻焊层上形成菲林印的方法，其特征在于，步骤S3中，印刷油墨时采用气压喷涂或静电喷涂方式。

9.根据权利要求6所述的防止在阻焊层上形成菲林印的方法，其特征在于，所述阻焊油墨层的厚度为30-40μm。

10.根据权利要求6所述的防止在阻焊层上形成菲林印的方法，其特征在于，步骤S3中，所述预烤为在72-78℃中烤60min；阻焊油墨进行曝光时不用贴菲林，对整板阻焊油墨进行全部曝光，曝光量为1000mj/cm²。