[发明专利]改进的静电放电器件及其形成方法有效
申请号: | 201710536427.7 | 申请日: | 2017-07-04 |
公开(公告)号: | CN107818975B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 林文杰;杨涵任;苏郁迪 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/77 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 静电 放电 器件 及其 形成 方法 | ||
1.一种集成电路器件,包括:
至少两个外延生长的有源区,生长到衬底上,所述有源区放置在第一栅极器件和第二栅极器件之间;以及
至少一个伪栅极,位于所述至少两个外延生长的有源区之间且位于所述第一栅极器件和所述第二栅极器件之间,其中,每个所述有源区在长度上是基本均匀的;
其中,在具有第一导电类型的第一阱上方形成所述第一栅极器件和所述第二栅极器件,并且在具有第二导电类型的第二阱上方形成所述伪栅极,
其中,所述第一阱的深度大于所述第二阱的深度,并且所述第二阱的远离所述有源区的表面与所述第一阱完全接触。
2.根据权利要求1所述的集成电路器件,其中,所述第一阱和所述第二阱之间的界面位于所述第一栅极器件和所述伪栅极之间。
3.根据权利要求1所述的集成电路器件,其中,所述第一阱和所述第二阱之间的界面位于所述第一栅极器件的侧壁处,所述侧壁面向所述伪栅极。
4.根据权利要求1所述的集成电路器件,其中,所述第二阱的掺杂浓度小于所述有源区的掺杂浓度。
5.根据权利要求1所述的集成电路器件,其中,所述第一阱的深度与所述第二阱之间的界面位于所述第一栅极器件与所述伪栅极之间。
6.根据权利要求1所述的集成电路器件,其中,所述第二阱的深度大于所述有源区的深度。
7.根据权利要求1所述的集成电路器件,其中,所述第一阱是p阱并且所述第二阱是n阱。
8.一种用于形成静电放电(ESD)器件的方法,所述方法包括:
在衬底上形成具有第一导电类型的第一阱;
在所述第一阱内形成第二阱,所述第二阱具有第二导电类型;
在所述第一阱上方形成第一栅极器件和第二栅极器件;
在所述第一栅极器件和所述第二栅极器件之间形成多个有源区,其中,所述多个有源区的每个在长度上是基本均匀的;以及
在所述有源区之间的间隔内形成伪栅极,所述伪栅极形成在所述第二阱上方,
其中,所述第一阱的深度大于所述第二阱的深度,并且所述第二阱的远离所述有源区的表面与所述第一阱完全接触。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述第一栅极器件和所述第二栅极器件垂直于所述有源区延伸。
10.根据权利要求8所述的方法,其中,所述第一阱和所述第二阱之间的第一界面位于所述第一栅极器件和所述伪栅极之间,并且所述第一阱和所述第二阱之间的第二界面位于所述伪栅极和所述第二栅极器件之间。
11.根据权利要求8所述的方法,其中,所述第一阱和所述第二阱之间的第一界面位于所述第一栅极器件的面向所述伪栅极的侧壁处,并且所述第一阱和所述第二阱之间的第二界面位于所述第二栅极器件的面向所述伪栅极的侧壁处。
12.根据权利要求8所述的方法,其中,所述第二阱的深度大于所述有源区的深度。
13.根据权利要求8所述的方法,其中,在形成所述伪栅极之前形成所述第二阱。
14.根据权利要求8所述的方法,其中,所述第一阱是p阱,以及所述第二阱是n阱。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的