[发明专利]一种集成电子装置、集成电子装置的生产方法及电子设备

权利要求书

1.一种集成电子装置，其特征在于，包括：

底板、金属基座和有源器件；

所述有源器件设置于所述底板上；

所述底板上设置所述有源器件的一面设置有第一凹坑，所述金属基座上设置有第二凹坑，所述第一凹坑与所述第二凹坑通过第一金属体电连接，其中，所述第一金属体部分嵌于所述第一凹坑内，部分嵌于所述第二凹坑内。

2.根据权利要求1所述的集成电子装置，其特征在于，所述集成电子装置还包括金属片，所述金属片设置在所述有源器件的顶部，所述金属片用于将所述有源器件与所述金属基座连接，所述有源器件的顶部设置有第三凹坑，所述金属片上设置有第四凹坑，所述第三凹坑与所述第四凹坑通过第二金属体电连接，其中，所述第二金属体部分嵌于所述第三凹坑内，部分嵌于所述第四凹坑内；

所述金属片与所述有源器件电连接的一面还设置有第五凹坑，所述底板上与所述金属基座的导通区域内设置有第六凹坑，所述第五凹坑与所述第六凹坑通过第三金属体电连接，其中，所述第三金属体部分嵌于所述第五凹坑内，部分嵌于所述第六凹坑内。

3.根据权利要求2所述的集成电子装置，其特征在于，所述第一金属体、所述第二金属体和所述第三金属体均为外表面外敷焊锡的球状金属体。

4.根据权利要求3所述的集成电子装置，其特征在于，所述第一凹坑、所述第二凹坑、所述第三凹坑、所述第四凹坑、所述第五凹坑和所述第六凹坑均为开口为圆形的凹坑，均为球状金属体的所述第一金属体、所述第二金属体分别置于与其对应的所述凹坑内时形成吻合固定。

5.根据权利要求2所述的集成电子装置，其特征在于，所述有源器件包括场效应管，所述场效应管的顶部设置有第七凹坑，所述金属片上还设置有第八凹坑，所述第七凹坑与所述第八凹坑通过第四金属体电连接，其中，所述第四金属体部分嵌于所述第七凹坑内，部分嵌于所述第八凹坑内；

所述第七凹坑包含于所述第三凹坑，所述第八凹坑包含于所述第四凹坑，所述第四金属体包含于所述第二金属体。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的集成电子装置，其特征在于，所述第一金属体包括多种类型，每种类型的所述第一金属体的高度不同，所述第一金属体用于调节所述金属基座与所述底板之间的距离。

7.根据权利要求2至5中任一项所述的集成电子装置，其特征在于，所述集成电子装置还包括塑封壳，所述底板、所述金属片和所述有源器件均封装于所述塑封壳内，所述金属基座的表面通过所述塑封壳设置的开孔部分或全部裸露于所述塑封壳外，所述金属基座裸露于所述塑封壳外的上表面大于所述底板的底部表面。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的集成电子装置，其特征在于，所述集成电子装置还包括无源器件，所述无源器件与所述金属基座的顶部电连接。

9.一种集成电子装置的生产方法，其特征在于，所述生产方法用于生产如权利要求1至8中任一所述的集成电子装置，所述生产方法包括：

在底板上设置有源器件；

在所述底板上设置所述有源器件的一面设置第一凹坑；

在所述金属基座上设置第二凹坑；

将所述第一凹坑与所述第二凹坑通过第一金属体电连接，其中，所述第一金属体部分嵌于所述第一凹坑内，部分嵌于所述第二凹坑内。