[发明专利]热超导散热组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于传热技术领域，特别是涉及一种热超导散热组件及其制造方法。

背景技术

随着电力电子技术的快速发展，模块化、集成化、轻量化、低成本化和高可靠性的要求越来越高，因此在太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、充电桩、功率变换器(PCS)、有源电力滤波器(APF)、静态无功补偿器(SVG)、变频器等电力设备上普遍采用MosFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、Diode(二极管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率器件。由于这些功率元器件的集成度越来越高，功率密度也越来越大，在工作时自身产生的热量也越来越大，热流密度越来越高，若不能及时快速将功率器件产生的热导出并散除，会导致功率器件中的芯片温度升高，轻则造成效能降低，缩短使用寿命，重则会导致功率器件的失效和芯片的烧毁炸管。因此解决大功率器件高热流密度散热问题一直是困扰大功率器件封装厂商和使用厂商的核心问题之一。

目前，普遍采用自然对流或强制对流的铝制散热器进行散热，但随着大功率器件性能的提升，其单个器件热流密度的增加，以及对体积小和重量轻的要求的提高，常规铝散热器已不能满足高热流密度大功率模块的散热需求。因此迫切需要开发一种能快速高效导热的技术。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种热超导散热组件及其制造方法，用于解决现有技术中的铝制散热器不能满足高热流密度大功率模块的散热需求的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种热超导散热组件，所述热超导散热组件包括：

热超导散热板，所述热超导散热板内形成有热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；

散热翅片板结构，位于所述热超导散热板的至少一表面；所述散热翅片板结构包括至少一个沿平行于所述热超导散热板表面的方向呈波浪状延伸的散热翅片。

作为本发明的热超导散热组件的一种优选方案，所述热超导散热板为包括第一板材及第二板材的复合板式结构。

作为本发明的热超导散热组件的一种优选方案，所述热超导散热板呈单面胀形态；所述第一板材的一表面或所述第二板材的一表面形成有压印槽道；所述第一板材与所述第二板材通过焊接工艺复合在一起，且形成有所述压印槽道的表面为复合面；所述第一板材与所述第二板材复合后，所述压印槽道构成所述热超导管路。

作为本发明的热超导散热组件的一种优选方案，所述热超导散热板呈双面平形态；所述第一板材的一表面或所述第二板材的一表面形成有蚀刻槽道；所述第一板材与所述第二板材通过焊接工艺复合在一起，且形成有所述蚀刻槽道的表面为复合面；所述第一板材与所述第二板材复合后，所述蚀刻槽道构成所述热超导管路。

作为本发明的热超导散热组件的一种优选方案，所述热超导散热板呈双面平形态；所述第一板材的一表面形成有第一蚀刻槽道，所述第二板材的一表面形成有与所述第一蚀刻槽道相对应的第二蚀刻槽道；所述第一板材与所述第二板材通过焊接工艺复合在一起，且形成有所述第一蚀刻槽道的表面及形成有所述第二蚀刻槽道的表面为复合面；所述第一板材与所述第二板材复合后，所述第一蚀刻槽道与所述第二蚀刻槽道共同构成所述热超导管路。

作为本发明的热超导散热组件的一种优选方案，所述热超导散热板呈双面胀形态；所述第一板材的一表面形成有第一压印槽道，所述第二板材的一表面形成有与所述第一压印槽道相对应的第二压印槽道；所述第一板材与所述第二板材通过焊接工艺复合在一起，且形成有所述第一压印槽道的表面及形成所述第二压印槽道的表面为复合面；所述第一板材与所述第二板材复合后，所述第一压印槽道与所述第二压印槽道共同构成所述热超导管路。

作为本发明的热超导散热组件的一种优选方案，所述热超导散热板还包括第一复合焊料层，所述第一复合焊料层位于所述第一板材与所述第二板材之间，所述第一板材与所述第二板材经由所述第一复合焊料层焊接复合在一起。

作为本发明的热超导散热组件的一种优选方案，所述散热翅片板结构包括一个第一散热翅片板，所述第一散热翅片板由一个所述散热翅片构成，所述第一散热翅片板位于所述热超导散热板的一表面。

作为本发明的热超导散热组件的一种优选方案，所述散热翅片板结构还包括一个第二散热翅片板，所述第二散热翅片板包括若干个所述散热翅片及位于所述散热翅片两端的连接部；若干个所述散热翅片平行间隔排布，所述连接部与若干个所述散热翅片均一体连接；所述第二散热翅片板与所述第一散热翅片板分别位于所述热超导散热板相对的两个表面。